研报 |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限

科技   2024-11-14 13:39   广东  


‌Nov. 14, 2024 

产业洞察

SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。


TrendForce集邦咨询表示,HBM供应商以往在各世代会推出两种不同堆栈层数的产品,如HBM3e世代原先设计8hi及12hi,HBM4世代规划12hi及16hi。在各业者已预定于2025年下半年以后陆续投入HBM4 12hi的情况下,SK hynix选择在HBM3e追加推出16hi产品,可归因于以下因素:

首先,TSMC(台积电) CoWoS-L可提供的封装尺寸将于2026和2027年间扩大,每个SiP(系统级封装)可搭载的HBM颗数也增加,但后续升级仍面临技术挑战和不确定性。在生产难度更高的HBM4 16hi量产前,可先提供客户HBM3e 16hi作为大位元容量产品的选择。以每SiP搭载8颗HBM颗数计算,HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB,较NVIDIA Rubin的288GB更大

从HBM3e过渡到HBM4世代中,IO数翻倍带动运算频宽提高,此升级造成晶粒尺寸放大,但单颗晶粒容量维持在24Gb。在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的过程中,HBM3e 16hi可作为提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。

TrendForce集邦咨询表示,SK hynix的HBM3e 16hi将采用Advanced MR-MUF堆栈制程,与TC-NCF制程相比,使用MR-MUF的产品更容易达到高堆栈层数及高运算频宽。在HBM4及HBM4e世代皆预计设计16hi产品的情况下,SK hynix率先量产HBM3e 16hi,将能及早累积此堆栈层数的量产经验,以加速后续HBM4 16hi的量产时程。SK hynix后续亦不排除再推出hybrid bonding(混合键合)制程版本的16hi产品,以拓展运算频宽更高的应用客群。



如果你觉得这篇文章有价值,记得点赞并分享给更多人知道!


   TrendForce集邦咨询   


TrendForce

存储市场

趋势分析  商业洞察  信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。


近期文章精选 TrendForce 

每周观察 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术;2035年固态电池成本预计降至0.6-0.7元…

研报 | 在2025年DRAM位元产出增长下,供应商需谨慎规划产能以保持盈利

研报 | 预计2025年手机面板出货量将微跌1.7%,陆系厂商占比将超过70%



关注我们

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。


TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research scope covers memory, IC and semiconductors, foundry, optoelectronic display, LED, new energy, smart terminals, 5G and communication networks, automotive electronics, as well as AI. With rich experience in industry research, government industry development planning, project feasibility analysis, corporate consulting and brand marketing, TrendForce is a quality partner for government and enterprise clients to conduct industrial analysis, planning evaluation, consulting and brand promotion in high-tech field.


△  向上滑动查看企业介绍

TrendForce集邦
TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示面板、光电、新能源等产业,同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累积丰厚的研究能量。
 最新文章