2020年中国芯片行业发生了很大的变化，美国全面限制中国在芯片领域的发展，包括华为、中芯国际在内的芯片企业，在芯片的自由出货上都受到了不同程度的限制，华为芯片获取的途径更是完全被切断了，中芯国际在缺少了美国芯片企业的订单之后，在市场份额上也受到了的影响。
美国为了遏制中国芯片产业发展，对中国相关领域的企业不断进行打压，然而这种策略却并未达成美国想要的结果，中国芯片产业并未停下前进的脚步。美国一计不成又生一计，拿出惯用的手法，组建所谓的“芯片四方联盟”，威逼这些国家或地区的芯片商从中国撤资，或减少对华投资。
美国政府提出了一项代号为“芯片四方联盟”（Chip4）的新计划——提议成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的联盟，业界普遍认为，如果芯片四方联盟达成，美国将加强与中国大陆周边的韩国、日本和中国台湾地区的合作，对中国半导体生态圈施加更大压力。因此，该联盟也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分，Chip4也被解读为用来打压中国半导体产业的又一举措
为了削弱中国自行开发生产芯片的能力，1月27日，美国政府成功拉拢盟友日本及荷兰加入对中国芯片制裁阵营。美国从去年10月开始发布最严格对华芯片禁令，限制中国取得美国的芯片制造技术，以减缓中国的科技与军事发展。如今日本、荷兰跟进，对中国来说，不算是个好消息。不过，有业内资深人士表示，这将促使中国成功开发出本土的先进芯片制造技术。
因此有了这些大企业的抱怨，白宫最终取消了对部分芯片产品的出口限制。美国这么做，无非是既想扼杀中国高科技，却又想从中国赚钱，美国功利与务实的心态，由此可见一斑。有了美国在前面做榜样，欧洲各国自然也不可能牺牲自己，成全美国。
当然了，对于美国已经盯死的企业和机构，如阿斯麦和校际微电子中心，欧洲无法抗拒美国的要求。但是要想让欧洲从更大范围上配合美国，那估计是不可能了。这不仅是因为欧洲看穿了美国自己两面派的做法，更重要的是，如今的欧洲，在很多问题上的想法，都和美国不一致。
欧盟27个成员国经过多番商讨之后终于敲定了欧洲的“芯片法案”，确定提供高达450亿欧元的资金扶持欧洲本土的芯片企业，由此建立它们芯片产业，目前无疑是为了摆脱对美国芯片的依赖。
据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。
条文规定：执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过“芯片外交倡议”以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料及第3国出口管制等领域的对话协调。
该条款要求欧盟建立芯片外交机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，以强化交往关系来确保芯片安全。
目前已经在讨论建设大型芯片制造厂，据悉他们把生产5nm芯片作为自己的目标，有可能还会推进3nm芯片的生产。而这并非欧盟第一次提及芯片自主化的想法了，为的就是进一步提升欧洲半导体的自给率，打造出一条完全去美化的生产线。
如今欧洲终于醒悟，推出自己的芯片法案，可以说欧洲已正式与美国闹掰了，欧洲不甘于继续当美国的小弟，而希望拥有更多主动权，毕竟长期依赖美国已给欧洲造成了巨大的经济损失，建立自己的芯片体系已时不我待面对不断变化的芯片局势，任何国家都想在该领域掌握更多的话语权，未来十年在该领域，肯定会发生更大的变化，自主化体系也将进一步扩散，摆脱美国束缚。
欧洲的“芯片法案”的颁布，使我们明白，在芯片领域我们的劣势相比于欧盟来说要更大，由于我们在该领域的起步较晚，很多基础实力都比较薄弱，未来科技的发展将高度依赖于尖端芯片，因此目前我们已经没有退路了，我们只能加快研发的步伐。
目前我国也已经制定了2025年实现芯片70%国产化的目标，对于芯片制造过程中最重要的光刻机，目前中科院已经联合多个高校研究所进行研发，目前也已经取得了众多的成就，在近期清华大学已经突破了EUV光源技术，而在碳基芯片以及量子芯片的研发上，我们也已经走在了世界的前沿行列。
在我国的大力扶持下，我们破解芯片困局其实也只是一个时间问题了，毕竟两千年都过去了，还没有什么困难能够打倒中华民族。相信在将来，芯片行业也会像其他高科技行业一样，最终会掌控在中国手里。
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