比尔盖茨明确表示，修改规则，限制出货，是无法阻挡中国厂商获得高性能芯片。ASML和台积电也都表达了类似的观点，称限制出货会加速国内厂商突破，导致美芯企业失去更多市场份额。
但拜登等不听劝，从去年下半年开始，进一步修改芯片规则，不仅限制高性能芯片出货，还限制半导体设备出货，在没有获得新的许可前，均不能自由出货。
关键是，美国还拉上日荷签订了三方协议，限制日本出货23种半导体产品，限制荷兰出货主流的DUV光刻机等。如今，数据出炉，今年前四个月，国内进口芯片同比减少超392亿颗，进口芯片总额减少超363亿美元，折合人民币超2500亿元。
另外一份数据显示，美芯片巨头纷纷在2023年财年第一财季出现亏损，其中，英特尔亏损超28亿美元，美光亏损超23亿美元，AMD亏损超1.39亿美元。
消息称，英特尔等罕见出现亏损，预计第二财季仍将持续亏损。甚至美芯巨头都开始计划裁员了，裁员幅度高达5%。这一系列数据公布后，拜登要心碎了，因为修改规则，限制出货，目的是阻止国内厂商拥有先进芯片的自研自产能力。
结果却先让美芯企业遭遇重创，4个月损失超2500亿元。关键是，国内厂商在芯片方面愈发增强，14nm工艺实现了规模量产，良品率也达到了世界领先水准，并完成了7nm研发任务，N+1等工艺也小规模试产。
华为等国内厂商，不仅联合实现14nm以上EDA工具国产化，今年将全面验证，还实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板国产化等。
甚至有消息称，N+1、N+2工艺明显得到改善，其中，N+1制程面积缩小40%，功耗降低10%，N+2制程则在此基础上再次实现20%面积缩小和5%功耗降低。
由于国内厂商持续减少进口芯片数量，再加上，国内芯片制造技术不断进步，外媒表示美芯企都开始反水了。
例如，高通明确表示预计能够继续出货4G芯片等产品，该许可将持续好些年；
英伟达再次延长了高性能芯片出货时间，预计到9月份。黄仁勋还公开表示，限制出货，就好像我们双手被缚背后。这明显是想持续出货。
泛林、科磊等美半导体企业，也纷纷澄清规则，称能继续向国内厂商出货。即便是ASML也表示，中国市场至关重要，将会分配更多产能给中国厂商，向中国出货更多光刻机等。
当然，美芯企业纷纷加速向国内市场出货，一方面是因为国内市场巨大，其1/3营收都来自国内市场，无法承受失去中国市场的巨大代价；
另一方面是国内厂商突破速度太快，台积电张忠谋都突然表示，支持美对中发动芯片战，这相当变相承认国内芯片制造技术在突飞猛进。再加上，今年前四个月减少进口芯片超390亿颗，减幅明显快于去年，而美光又被禁止，这些都能够说明问题。
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