北极光投资企业「黑芝麻智能」登陆港交所,八年陪伴见证智能汽车计算芯片的历史性时刻

企业   2024-08-08 11:22   北京  

2024年8月8日,黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。香港特别行政区财政司司长陈茂波等重要嘉宾出席上市仪式,与黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起,共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章

联合创始人兼总裁刘卫红敲响开市锣


北极光创投自2016年起成为黑芝麻智能的最早投资人,亲历了企业的迅速成长。从产品定义、迭代到最终获得各大车厂的定点及量产订单,业务实现了质的飞跃。团队从几十人发展到如今的近千人,克服了重重困难,始终坚守初心。
北极光创投创始管理合伙人邓锋先生庆贺黑芝麻智能的上市。“祝贺黑芝麻智能在香港成功上市!北极光自2016年起与黑芝麻智能深度合作,见证了团队坚韧的企业家精神和对创业初心的坚持。我们相信,黑芝麻智能基于自身的硬件平台和软件,将与各位合作伙伴建立起更强大的生态,推动中国汽车智能化的快速发展。”
黑芝麻智能成立于 2016 年,作为一家车规级计算 SoC 及基于 SoC 的智能汽车解决方案供应商,现已设计了华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoC 两个系列的车规级 SoC;基于 SoC 的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的 ISP 和 NPU 的 IP 核 SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。
其中,专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 已实现商业化—— 2022 年,华山 A1000 系列开始量产并交付超过 25,000 片,并跻身全球车规级高算力 SoC 供应商前三。截至 2023 年 12 月 31 日,华山 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。
针对 L3 及以上,黑芝麻智能正在开发设计算力为 250+ TOPS 的 A2000。根据弗若斯特沙利文的资料,这是世界上性能最高的车规级 SoC 之一。事实上,黑芝麻智能于 2023 年 4 月发布的武当系列跨域 SoC 就已是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。
反映在商业化成果上,目前黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过 49 名汽车 OEM 及一级供应商合作,获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型意向订单。
据弗若斯特沙利文预计, 2024 年全球及中国车规级 SoC 市场规模将分别增加 36.5% 及 42.6%,且预计中国及全球高算力 SoC 出货量将于未来数年大幅增加,黑芝麻智能所处的细分市场增量空间颇为可观。
在当前的市场环境下,芯片创业企业在国内也会获得更多的发展机会,我们相信黑芝麻在未来会发展越来越好!



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