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2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会将于2024年11月19日在浙江杭州举办。本次会议将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，聚焦行业未来应用发展、技术创新方向及供应链材料及装备配套面临的难点、痛点、堵点，集中业界最为关心的话题做出充分探讨。
赛德半导体/三叠纪/弈成科技/中科岛晶/华日激光/小可智能/势银7家企业已确认参会并将发表演讲，以下为演讲企业介绍（排名不分先后）：
01
赛德半导体有限公司，成立于2020年12月，主要从事生产基于硅基材料柔性处理核心技术的可折叠超薄柔性玻璃——UTG及其上下游关键技术的研发、生产和销售。
赛德团队成功开发并独家拥有与其他公司区别化的UTG加工切割成型技术——FLCE (Full Liquefaction Chemical Etching) 工艺，切割后无需追加制程研磨与修复。
截至23年，赛德已实现两条量产线共70万片/月的产能规模，UTG产品均已通过各大屏厂的认证，并已开始向华星光电、京东方等屏厂稳定供货，产品已经进入小米、摩托罗拉、传音等终端供应链中。
02
三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等战略投资。
目前公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。
已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”。
03
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。
奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
04
合肥中科岛晶科技有限公司针对玻璃晶圆的高绝缘性、低介电常数、高精度的特性，系统开展玻璃基异质异构集成混合工艺的开发。目前，公司开发了面向玻璃晶圆精密加工的激光诱导刻蚀、喷砂等多种工艺，实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔的均一性制作，以及微孔金属填充，建立了玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等完善封测工艺线。在实际应用中，合肥中科岛晶完成了高精度谐振器、压力传感器、滤波器、气体传感器等封测。同时，合肥中科岛晶将持续深入开展围绕TGV技术的混合封测工艺开发，以应用于高速电信号传输、高密度集成的chiplet等芯片的微系统封装。
05
武汉华日精密激光股份有限公司成立于2003年，总部位于中国武汉。华日激光坚持以市场需求引领新产品的研发，具备多种脉冲宽度，多种波长的激光器核心技术和持续研发能力，在激光种子源、脉冲电子控制、运动控制、应用工艺等领域拥有多项核心技术，通过与全球高端激光设备制造商在电子电路、硬脆材料、半导体、新能源、生命科学等领域开展紧密合作，为用户提供全面的激光技术解决方案。
06
东莞市小可智能设备科技有限公司成立于2014年，位于东莞市长安镇咸西工业区。公司自成立以来，通过不断实施投入技术研发、技术创新，获得十几项产品专利。公司研发了具备力反馈的智能打磨抛光系统、2D/3D视觉引导定位设备、精密显微镜自动测量设备、激光共聚焦测量设备、3D共面度测量设备、柔性电路板缺陷检测设备、BGA芯片锡球自动测量设备、晶圆检测设备、UTG玻璃检测设备、玻璃盖板检测设备、电路板组件外观自动检查设备，连接器外观自动检测设备，医用输液器外观智能检测设备等。公司在外观缺陷检测及视觉精密测量领域，处于行业领先地位。
07
会议基本信息
指导单位（拟）：钱塘区政府
主办单位：势银（TrendBank）
联合主办单位：赛德半导体有限公司
协办单位：杭实基金
支持单位：三叠纪（广东）科技有限公司
承办单位：势银芯链
会议时间：2024年11月19日
会议地点：浙江杭州
会议规模：300人
会议拟议程
会议背景
随着电子信息技术的多元化发展，电子玻璃作为基板的应用在不断得到扩展和深化。玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗，已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。
受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动，超薄柔性玻璃（UTG）、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛；玻璃基板在先进封装领域也已初露锋芒，英特尔将其纳上产业化进程，向硅转接板及有机基板发起挑战，可见玻璃基板产业规模化发展将至。
半导体玻璃封装基板和显示电子玻璃作为两大先进电子玻璃技术，将为显示及半导体产业带来新一轮的市场增长趋势。从全球来看，两大先进电子玻璃技术还处于市场扩张的上升期，国际产业链解决方案还未完全成熟和固化，中国大陆厂商都有相对应的技术储备，其产品竞争力并不落后于国际大厂，国内显示电子玻璃和玻璃封装基板市场空间巨大，对于该前沿技术的市场格局有待加速重塑。
在先进电子玻璃市场开拓和深化之际，势银（TrendBank）联合赛德半导体有限公司，于2024年11月19日举办“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会”。大会将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，深度探讨先进电子玻璃材料技术创新、产学研协同合作及未来发展趋势等诸多议题。
会议内容
会议聚焦显示与半导体领域，围绕显示电子玻璃、半导体玻璃封装基板等细分产业，从玻璃母材料、减薄技术、TGV技术、核心装备、生产工艺、检测评价、产品应用以及市场趋势等维度，展开对先进电子玻璃产业的探讨。
大会亮点
• 聚焦先进电子玻璃产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；
• 先进电子玻璃上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；
• 型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；
• 现场技术与产品展示，供应链对接；
• 高质嘉宾、高质内容、高质互动、高质展商、高质服务。
会议邀请参会企业名单
报名费用
上届回顾
简称：EGC
2023势银电子玻璃产业大会
2023 TrendBank Electronic Glass Industry Conference
点击查看上届会议现场报道：
来源：势银芯链
注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本公众号观点
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