基于此，势银(TrendBank) 邀请深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 张胜利教授，针对Glass封装在高速高密光电集成上的机遇和挑战进行直播演讲。
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随着信息技术的迅猛发展，高速数据传输已成为现代通信网络不可或缺的一部分。在此背景下，玻璃封装技术在高速高密度光电集成中扮演着日益重要的角色。玻璃材料因其优异的光学性能、良好的化学稳定性以及机械强度，在实现高性能光电子器件方面展现出了巨大的潜力。然而，尽管玻璃封装为提高集成度、增强信号完整性和降低功耗等方面提供了新的解决方案，但同时也面临着一系列的技术挑战，如热管理、材料兼容性、制造成本以及大规模生产中的可靠性等问题。
在此次报告中，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 张胜利教授将与大家一同交流“Glass封装在高速高密光电集成上的机遇和挑战”的相关内容——
关于深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院聚焦于半导体、集成电路、光电子信息材料、器件与芯片的科研和教学，从集成电路和集成光电子领域的前沿和产业需求出发，以解决当今和未来光电融合面临的材料、物理原理、器件设计和加工工艺等环节的关键技术和基础工程问题为重要使命,以最终实现光电子和微电子的融合集成、实现感存算通一体化为目标。学院目前已投资4.5亿人民币，建设半导体芯片的产学研一体化平台，重点建设的半导体微纳加工中心，打造国内高校少有的完整系统的半导体芯片加工平台，包括超净间2100平米，设备总数260台/套，以支持教学、培训、科研和产业服务。此外还有其它各类实验室50余间，总面积达5500平米。
张胜利，博士，深圳技术大学教授，研究领域是通信光电子器件和高速高密光电集成技术。在业界Top技术公司从事产品研发二十余年，率先突破高速光电器件的关键技术，助力产品首发和商业成功。主持和参与企业重大项目数十项，多个项目完成产品转化。
参加方式
来源：势银芯链
注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本公众号观点
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