半导体设备：高端市场外企垄断，国内企业进展如何？

设备作为半导体行业发展基石，近年在自主安全和国产替代背景下，本土化成为国内产业发展趋势。同时，随着国内晶圆持续扩张，国产半导体设备厂商成长速度和空间有望高速发展。

根据国际机构SEMI最新发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到1090.4亿美元，创下历史新高。2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，将达到1275.3 亿美元，较今年预期数据大增16.5%。从区域来看，中国大陆2024年半导体设备支出将达创纪录的350亿美元，占全球总额约32%，稳居全球榜首地位。

来源：SEMI

在半导体制造中，不同的环节有着不同的设备，但无疑都是代表着高精尖，目前在全球半导体设备市场中，高端设备主要由少数龙头企业把持，甚至出现寡头垄断局面。

尽管国产半导体设备目前和国际巨头相比仍有差距，也面临着国际市场的激烈竞争和外部环境的不确定性，但近年来在政策支持和市场需求的双重驱动下取得了显著的发展。国产半导体设备产业处于快速发展期，展现出强大的活力和潜力。

基于此，势银芯链梳理部分国内半导体设备上市企业发展状况，如有遗漏，欢迎联系我们，我们会在后期做出更正及补充。

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

凭借刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化和扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、真空热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术的不断创新，公司被授予2023 年“国家技术创新示范企业”，并连续第三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。

来源：北方华创科技集团股份有限公司

2024年8月27日，北方华创公布2024年半年度报告，报告期营业收入123.35亿元，同比增长46.38%；归属于上市公司股东的净利润27.81亿元，同比增长54.54%。

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。

来源：拓荆科技

公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备、高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备和晶圆混合键合(W2W Hybrid Bonding)设备等系列，拥有自主知识产权，技术指标达到国际同类产品的先进水平。产品主要应用于集成电路晶圆制造、 TSV 封装、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。

24年上半年，公司实现营业收入12.67亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29亿元，同比增长3.64%。

中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术,跨足半导体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域。

来源：中微公司

中微公司的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户,覆盖诸多先进工艺的芯片加工制造及封装；开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据优势地位；重视研发与创新,在LPCVDEPI、ALD设备等领域取得诸多突破及进展。公司开发制造的工业用大型VOC净化、本地尾气处理等环保设备被广泛应用于国内半导体和集成电路、泛半导体、面板显示行业。

24年上半年，中微公司营业收入34.48亿元，同比增长26.46%。归母净利润5.17亿元；扣非归母净利润4.84亿元。

盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。

来源：盛美

公司兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。截至 2023 年 12月，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利435 项，其中境内授权专利 173 项，境外授权专利 262 项，其中发明专利共计 433 项。

盛美上海2024年上半年财务报告显示，公司实现营业总收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%，实现较大幅度增长；净利润4.43亿元，较上年同期增长0.85%，实现正增长；归母净利润4.43亿元，较上年同期增长0.85%。

华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。

来源：华清海科

作为拥有自主知识产权的国内 12 英寸 CMP 设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内 CMP 设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内 12 英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。

核心团队成员来自半导体行业专业人才，公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元，同比增长19.77%。

深圳中科飞测成立于2014年，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。

来源：中科飞测

拥有深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等，在各系列设备研发规划与国内最前沿工艺的规划需求相匹配，能够持续覆盖前沿工艺的技术要求，拥有专利 464 项，其中发明专利 111 项。

中科飞测2024年半年报显示，2024年上半年公司实现营收4.64亿元，同比增长26.91%。

至纯科技成立于2000年，总部位于上海，主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生服务，为中芯国际、华虹集团、长存、长鑫等企业提供核心工艺的产品及服务。

来源：至纯科技

作为国内集成电路的领军企业，多项技术已达到国际先进水平。近年来，至纯科技总部在长三角地区发展稳固，已具备了完备的区域研发、制造和服务能力。

公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。

目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，也已取得部分工艺订单。

至纯科技发布半年度业绩报告称，2024年上半年，公司实现营业收入15.28亿元，同比增长3.23%。归属于上市公司股东的净利润为7374.34万元。

芯源微自2002年成立，是一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的高科技企业。

来源：网络

产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法，可用于8/12英寸单晶圆处理及6英寸及以下单晶圆处理。是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用，目前已完成在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，28nm 以下工艺技术正在验证中。

芯源微2024年中报显示，2024上半年公司实现营业收入6.94亿元；实现归母净利润0.76亿元。

杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于浙江省杭州市，是一家专注于集成电路测试系统和自动分选系统的研发、生产和销售的高新技术企业。研发人员占公司员工的30%以上，每年以销售额的18%左右用于研发投入，已申报四十多项专利和近二十项计算机软件著作权。承担了国家“十二五”规划重大专项项目和国家创新基金项目。

来源：长川科技

国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业，被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。

长川科技2024年上半年实现营收15.28亿元，增速仅为100.46%；但是实现净利润2.15亿元，增速达到了近1000%。

京仪装备主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，作为半导体温控设备龙头，主营产品包括半导体专用温控设备(Chiller)、半导体专用工艺废气处理设备(Local Scrubber)和晶圆传片设备(Sorter)。公司自成立以来，已获专利 224 项，其中发明专利 83 项。

来源：网络

是实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。

2024H1公司营收5.1亿元，同比增长17.5%，归母净利润0.8亿元，同比增长2.1%，扣非归母净利润0.6亿元。

晶升股份主要专注于晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他相关客户提供定制化的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等设备。公司于2023年4月成功在科创板上市。

来源：网络

凭借多年的研发和工艺积累，晶升股份在Si/SiC/GaN等半导体材料晶体生长设备与工艺开发领域处于行业领先地位。公司通过“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游的技术协同优化，形成了自主研发的核心技术，覆盖了国内主要硅片厂商及碳化硅衬底的龙头企业。晶升股份与多家知名企业建立了合作关系，包括沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子和比亚迪等。

晶升股份2024年半年度报告显示，晶升股份在2024年上半年实现营业收入19,870.85万元，较去年同期增长73.76%。归属于上市公司股东的净利润达到3,500.17万元，同比大幅增长131.99%。

来源：势银芯链

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