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陈立均，现任森丸电子CTO，副总经理，负责产品开发及工艺演进等；无源互连领域近20年研发经验；开发经历涵盖各种磁性，高k，压电等特殊材料，各种厚薄膜结合，微机电和集成电路工艺能力。中国科学技术大学电磁场与微波技术硕士，中国科学院大学集成电路工程硕士。
苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域，结合各种特殊工艺，使能客户快速高效实现整体模组的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队，包括各类特殊工艺工程人才，电磁，热力等开发设计专家，完整的设备和材料能力。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。公司秉承客户引领，专注坚持，精细打磨，持续创新的宗旨，致力于发展独具特色的先进专能制造业。森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。
会议基本信息
指导单位：钱塘区政府
主办单位：势银（TrendBank）
联合主办单位：赛德半导体有限公司
协办单位：杭实基金
支持单位：三叠纪（广东）科技有限公司
承办单位：势银芯链
会议时间：2024年11月19日
会议地点：杭州钱塘璞砚酒店
会议规模：300人
会议拟议程
报名费用
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酒店预定
会议背景
随着电子信息技术的多元化发展，电子玻璃作为基板的应用在不断得到扩展和深化。玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗，已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。
受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动，超薄柔性玻璃（UTG）、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛；玻璃基板在先进封装领域也已初露锋芒，英特尔将其纳上产业化进程，向硅转接板及有机基板发起挑战，可见玻璃基板产业规模化发展将至。
半导体玻璃封装基板和显示电子玻璃作为两大先进电子玻璃技术，将为显示及半导体产业带来新一轮的市场增长趋势。从全球来看，两大先进电子玻璃技术还处于市场扩张的上升期，国际产业链解决方案还未完全成熟和固化，中国大陆厂商都有相对应的技术储备，其产品竞争力并不落后于国际大厂，国内显示电子玻璃和玻璃封装基板市场空间巨大，对于该前沿技术的市场格局有待加速重塑。
在先进电子玻璃市场开拓和深化之际，势银（TrendBank）联合赛德半导体有限公司，于2024年11月19日举办“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会”。大会将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，深度探讨先进电子玻璃材料技术创新、产学研协同合作及未来发展趋势等诸多议题。
会议内容
会议聚焦显示与半导体领域，围绕显示电子玻璃、半导体玻璃封装基板等细分产业，从玻璃母材料、减薄技术、TGV技术、核心装备、生产工艺、检测评价、产品应用以及市场趋势等维度，展开对先进电子玻璃产业的探讨。
大会亮点
• 聚焦先进电子玻璃产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；
• 先进电子玻璃上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；
• 型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；
• 现场技术与产品展示，供应链对接；
• 高质嘉宾、高质内容、高质互动、高质展商、高质服务。
会议邀请参会企业名单
上届回顾
简称：EGC
2023势银电子玻璃产业大会
2023 TrendBank Electronic Glass Industry Conference
点击查看上届会议现场报道：
来源：势银芯链
注：文内信息仅为提供分享交流渠道，不代表本公众号观点
显示材料产业链
◆ 光学膜产业链
◆ 偏光片产业链
◆ 聚酰亚胺产业链
◆ OCA产业链
◆ 光刻胶产业链
