第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
9月25日 | |
08:30-17:00 | 2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC) 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(CSEAC) |
09:20-17:00 | 专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:30-12:00 | 专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题三：半导体制造与材料董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题五：半导体制造与设备董事长论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-12:00 | 第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展 |
17:40-21:00 | 欢迎晚宴 |
9月26日 | |
09:30-12:00 | 专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛 |
13:30-16:30 | 专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛 |
09:30-16:30 | 专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:00-18:00 | 专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-17:00 | 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA) |
09:00-12:00 | AEIF：汽车芯片与系统设计研讨 |
9月27日 | |
09:00-12:00 | ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计 |
13:00-17:00 | ICDIA：中国通信与射频技术论坛 |
09:00-12:00 | ICDIA：RISC-V 开源芯片生态 |
13:00-17:00 | ICDIA：创新中国芯论坛 |
专题论坛一
2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛
时间：9月25日 09:20-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆
主持人：于大洋
北京诺华投资管理有限公司总经理
09:20-09:40
克鲁勃高性能特种润滑产品在半导体设备中的应用
韩延晨 克鲁勃润滑剂（上海）有限公司，新业务拓展经理
09:40-10:00
远程等离子源的应用
朱国俊 江苏神州半导体科技有限公司研发总监
10:00-10:20
纳米压印光刻：微纳光学结构加工解决方案
冀 然 青岛天仁微纳科技有限责任公司董事长
10:20-10:40
异质整合对平台设计及晶圆传送的挑战
冯启异 上海果纳半导体技术有限公司首席运营官、晶圆传输事业部总经理
10:40-11:00
高精度传感器在半导体设备晶圆厚度检测中的应用
金 炎 米铱（北京）测试技术有限公司行业销售经理
11:00-11:20
Coherent 激光及材料技术赋能半导体制造
李 帅 Coherent 高意半导体行业战略市场经理
11:20-11:40
半导体领域过滤分离技术探索与革新
阙俏颖 飞潮（上海）新材料股份有限公司应用技术经理
11:40-12:00
面向半导体设备的高性能主动减振技术与产品
姜 伟 华中科技大学教授
12:00-13:30 自助午餐
下午报告环节主持
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
13:30-13:50
真空阀门的现状与发展
宋铠钰 博士 中科九微科技股份有限公司真空阀门研究所所长
13:50-14:10
超精密运动平台在前道半导体设备中的应用
陆海亮 江苏集萃苏科思科技有限公司CTO
14:10-14:30
国产化晶圆传送设备：前行之路的契机探寻与困境应对
林 坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁兼首席技术官
14:30-14:50
国产半导体高端装备核心硅部件在热处理设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备的应用
张春辰 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司副总经理
14:50-15:10
先进制程，颇尔护航 ：光刻湿法，精密智造
徐小琪 颇尔（中国）有限公司产品经理
15:10-15:30
深度光谱技术在微加工制造领域的应用
章炜毅 上海复享光学股份有限公司副总经理
15:30-15:50
聚焦底层，软件定义控制应用新思路
贺海星 北京东土科技股份有限公司行业拓展总监
15:50-16:10
半导体封测设备及核心部件技术
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长
16:10-16:30
Optical measurement of micro structures on advanced packaging process
Joonho you, CEO, nexensor Inc
*议程持续更新中，请以现场实际为准
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福利二：转发大会文章 送限量版“晶圆”
转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！
ICDIA-IC Show 聚焦大模型与AI算力、汽车电子、智能生态三大领域。论坛将从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角，邀请海思、联想研究院、微软研究院等围绕“PC+AI”、“自动驾驶“等作主题报告。（点击图片了解更多）
AEIF 2024 展示汽车电子创新成果，促进行业上下游技术工程师的互动与交流，展品展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。（点击图片了解更多）
无锡，是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024，让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势，助力企业抢滩新赛道，提升竞争力。
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9月25-27日，相约无锡，不见不散！
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