第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
9月25日 | |
08:30-17:00 | 2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC) 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(CSEAC) |
09:20-17:00 | 专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:30-12:00 | 专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题三：半导体制造与材料董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题五：半导体制造与设备董事长论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-12:00 | 第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展 |
17:40-21:00 | 欢迎晚宴 |
9月26日 | |
09:30-12:00 | 专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛 |
13:30-16:30 | 专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛 |
09:30-16:30 | 专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:00-18:00 | 专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-17:00 | 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA) |
09:00-12:00 | AEIF：汽车芯片与系统设计研讨 |
9月27日 | |
09:00-12:00 | ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计 |
13:00-17:00 | ICDIA：中国通信与射频技术论坛 |
09:00-12:00 | ICDIA：RISC-V 开源芯片生态 |
13:00-17:00 | ICDIA：创新中国芯论坛 |
专题论坛八
先进封装技术与设备材料协同发展论坛
时间：2024年9月26日 13:20-16:30
地点：无锡太湖国际博览中心A1馆
主持人：龚 里
苏斯中国区总经理
13:20-14:00
Heterogeneous Wafer Level Integration
Dr. M.Juergen Wolf, Ex-Director, Fraunhofer IZM-ASSID
14:00-14:30
Enable And Extend Processing Capabilities Within The Fab By ProTec´s Unique Electrostatic Fixation Technologies
Sebastian Wagner, CEO/Managing Director, ProTec Carrier Systems GmbH
14:30-14:50
半导体划片制程及精密点胶工艺分享
周 云 深圳市腾盛精密装备股份有限公司项目总监
14:50-15:20
Plating Process and Equipment
Atanasios Kondomitsos, CEO, M-O-T GmbH
15:20-15:50
Double side Copper-Sintering at 170°C for Power Electronics
Olav Birlem, CEO, NanoWired GmbH NanoWired
15:50-16:10
削磨抛在半导体产业的应用及国产化解决方案
刘全益 深圳市梦启半导体装备有限公司总经理
16:10-16:40
SUSS Hybrid Bonding Technology
Ben Zhou, Sales Director, SUSS MicroTec (Shanghai) Ltd.
16:40-17:00
阿达焊线机及先进封装装备的国产化历程
贺云波 广东阿达半导体设备股份有限公司董事长
*议程持续更新中，请以现场实际为准
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同期会议/展会
ICDIA-IC Show 聚焦大模型与AI算力、汽车电子、智能生态三大领域。论坛将从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角，邀请海思、联想研究院、微软研究院等围绕“PC+AI”、“自动驾驶“等作主题报告。（点击图片了解更多）
AEIF 2024 展示汽车电子创新成果，促进行业上下游技术工程师的互动与交流，展品展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。（点击图片了解更多）
无锡，是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024，让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势，助力企业抢滩新赛道，提升竞争力。
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9月25-27日，相约无锡，不见不散！
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