第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
9月25日 | |
08:30-17:00 | 2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC) 中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(CSEAC) |
09:20-17:00 | 专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛 |
09:30-12:00 | 专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题三：半导体制造与材料董事长论坛 |
13:30-17:00 | 专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题五：半导体制造与设备董事长论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-12:00 | 第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展 |
17:40-21:00 | 欢迎晚宴 |
9月26日 | |
09:30-12:00 | 专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛 |
13:30-16:30 | 专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛 |
13:30-17:00 | 专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛 |
09:30-16:30 | 专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛 |
13:00-18:00 | 专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛 |
09:30-12:00 | 专题活动：新品发布 |
09:00-17:00 | 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA) |
09:00-12:00 | AEIF：汽车芯片与系统设计研讨 |
9月27日 | |
09:00-12:00 | ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计 |
13:00-17:00 | ICDIA：中国通信与射频技术论坛 |
09:00-12:00 | ICDIA：RISC-V 开源芯片生态 |
13:00-17:00 | ICDIA：创新中国芯论坛 |
专题论坛六
2024半导体二手设备产业交流合作论坛
时间：9月26日 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心 A1馆
主持人：王作义
上海广奕电子科技股份有限公司董事长
09:30-09:50
题目待定
李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司董事长
09:50-10:10
二手设备到国产新设备的探索
张子谟 江苏容道社半导体设备科技有限公司董事长
10:10-10:30
二手设备关键零部件的国产化探索
李 静 北京京圳永达科技有限公司董事长
10:30-10:50
二手设备与金融手段的整合应用
杨 静 仲利国际融资租赁有限公司资深主任
10:50-11:10
从二手整线设备转型到到晶圆厂的探索
高 祺 扬州晶新微电子有限公司董事长
11:10-12:00 圆桌对话
主持人：王作义 上海广奕电子科技股份有限公司董事长
伍志军 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司副总经理
李 静 北京京圳永达科技有限公司董事长
张子谟 江苏容道社半导体设备科技有限公司董事长
高 祺 扬州晶新微电子有限公司董事长
李正贤 上海卓晶半导体科技有限公司董事长
*议程持续更新中，请以现场实际为准
CSEAC 报名通道
长按识别 立刻报名
福利一：报名送免费咖啡 → 点此了解
福利二：转发大会文章 送限量版“晶圆”
转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！
ICDIA-IC Show 聚焦大模型与AI算力、汽车电子、智能生态三大领域。论坛将从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角，邀请海思、联想研究院、微软研究院等围绕“PC+AI”、“自动驾驶“等作主题报告。（点击图片了解更多）
AEIF 2024 展示汽车电子创新成果，促进行业上下游技术工程师的互动与交流，展品展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。（点击图片了解更多）
无锡，是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024，让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势，助力企业抢滩新赛道，提升竞争力。
扫描下方二维码参观CSEAC2024，免排队入场快人一步！重要提示：携带本人身份证入场。
9月25-27日，相约无锡，不见不散！
联系我们
👇点击“阅读原文”直达CSEAC官网
