新品发布!多项新产品及技术将亮相半导体设备年会

文摘   2024-09-20 18:31   上海  

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会第12届半导体设备核心部件展示会 将于9月25日-27日无锡太湖国际博览中心举行。


大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区六馆联动,展会面积6万平方米


同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现设计、制造、封测、设备及零部件全产业链展会图谱。


诚邀您莅临大会,与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果,探讨合作机会。9月25-27日,相约无锡,不见不散!

大会安排总览

9月25日

08:30-17:00

2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(CSEAC)

09:20-17:00

专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:30-12:00

专题二:半导体制造与核心部件董事长论坛

13:30-17:00

专题三:半导体制造与材料董事长论坛

13:30-17:00

专题四:半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

13:30-17:00

专题五:半导体制造与设备董事长论坛

09:30-12:00

专题活动:新品发布

09:00-12:00

第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展

17:40-21:00

欢迎晚宴

9月26日

09:30-12:00

专题六:半导体二手设备产业交流合作论坛

13:30-16:30

专题七:功率及化合物半导体产业发展论坛

13:30-17:00

专题八:先进封装技术与设备材料协同发展论坛

09:30-16:30

专题九:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

09:30-12:00

专题十:半导体设备与核心部件投融资论坛

13:00-18:00

专题十一:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

09:30-12:00

专题活动:新品发布

09:00-17:00

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA)

09:00-12:00

AEIF:汽车芯片与系统设计研讨

9月27日

09:00-12:00

ICDIA:AI 大模型赋能芯片设计

13:00-17:00

ICDIA:中国通信与射频技术论坛

09:00-12:00

ICDIA:RISC-V 开源芯片生态

13:00-17:00

ICDIA:创新中国芯论坛


企业专场

新品发布活动

时间:9月25日&26日 09:30-12:00 

地点:无锡太湖国际博览中心A3馆


9月25日

主持人:阮舒拉 

中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长

09:30-09:55


未来在指间:智能戒指芯片,开启穿戴科技新纪元

无锡勇芯科技有限公司

09:55-10:20


先进制程下高温硫酸单片清洗设备

无锡亚电智能装备有限公司

10:20-10:45


创新驱动、颠覆传统、智测未来:超声波流量计的全新突破

苏州佰控传感技术有限公司

10:45-11:10


12寸常压外延机台及其在大硅片材料与特色工艺上的应用

研微(江苏)半导体科技有限公司

11:10-11:35


知光鉴微——卓海科技新品研发之路

无锡卓海科技股份有限公司

11:35-12:00


帝科功率模块大面积有压烧结银新品发布

无锡帝科电子材料股份有限公司、无锡湃泰电子材料科技有限公司



9月26日

主持人:黄安君

无锡市半导体行业协会秘书长

09:30-09:55


消费电子类专用集成电路  

无锡矽杰微电子有限公司

09:55-10:20


UWB HB FEM CB9328产品

芯百特微电子(无锡)有限公司

10:20-10:45    


泛半导体大尺寸非圆基底微纳薄膜制备核心装备

江苏雷博微电子设备有限公司   

10:45-11:10    


颗粒检查设备和三代半导体几何形貌量测设备

南京中安半导体设备有限责任公司    

11:10-11:35 


集成电路传感胎压测试系统(TPMS 64工位三温)

无锡艾方芯动自动化设备有限公司    

11:35-12:00


充电桩及周边配套方案

无锡晶哲科技有限公司  



*议程持续更新中,请以现场实际为准


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福利二:转发大会文章 送限量版“晶圆”

转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈(所有人可见),可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”凭转发朋友圈有效页面,在现场礼品领取处领取。数量有限,先到先得!


同期会议/展会

ICDIA-IC Show 聚焦大模型与AI算力、汽车电子、智能生态三大领域。论坛将从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角,邀请海思、联想研究院、微软研究院等围绕“PC+AI”、“自动驾驶“等作主题报告。(点击图片了解更多)

AEIF 2024 展示汽车电子创新成果,促进行业上下游技术工程师的互动与交流,展品展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。(点击图片了解更多)


无锡,是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育,集成电路产业已成为无锡核心产业,产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024,让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势,助力企业抢滩新赛道,提升竞争力。


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9月25-27日,相约无锡,不见不散!



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