听积水的专家介绍AI大功率芯片的“碳基”热界面材料

文摘   科技   2024-11-11 08:01   山东  

特别鸣谢:易贸汽车科技(上海)有限公司


今年9月末,「第三届全球数字贸易博览会」暨「Transform2024全球数字生态大会-数据中心液冷创新技术交流会」在杭州成功举行。

在本次论坛上,积水(中国)国际贸易有限公司研发总监秦永泉先生发表了题为《功率半导体及AI芯片热对策TIM材技术动向》的演讲。👇

《功率半导体及AI芯片热对策TIM材的技术动向》演讲实况录像(来源:EAC易贸汽车)

通过此次论坛,秦永泉先生详细介绍了积水公司面向浸没式液冷应用场景开发的新型Manion高导热碳纤维垫片-耐油系列

在经历50℃、500小时浸泡试验后,无论是热阻变化还是形态完整性方面这款新产品都表现优异!

目前这款产品的TDS已经入驻胶我选数据库,可点击链接进入「AI胶我选」小程序查看。👇

用「AI胶我选」查找相关TDS

当然,作为一款服务于数据中心这种高级应用的电子材料,仅凭上面披露的这些非常有限的参数肯定无法展示其全貌。

那么如果您还需要了解这款产品的更多信息,欢迎与我们加微信联系,我们将引荐您与积水的专家直接沟通!


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