2024年11月19日下午，在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）召开之际，主题边会——巴西、东南亚半导体产业合作论坛在北京国家会议中心多功能厅C隆重举行。各界精英齐聚一堂，共同探讨中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展。
论坛邀请中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长王世江、巴西科学技术创新部司长Hamilton José Mendes da Silva出席。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发表演讲。论坛由中国半导体行业协会副秘书长陈文主持。
王俊杰在以“持续推动半导体产业国际合作和共同发展”为主题的演讲中指出，半导体产业是高度国际化的产业，国际合作也是永恒的主题。在半导体产业当中，最重要的是共同维护供应链的稳定性和国际贸易的稳定性。王俊杰期待，中国、巴西、东南亚开展积极合作，带来更多丰硕成果，在协会的平台上展开更多的产业对话。
论坛前半场，巴西半导体行业协会主席代表Ms.Rosana Casais、Zilia公司高级副总裁Samir Pires分别介绍巴西半导体产业发展情况、巴西存储市场与Zilia公司发展情况。
论坛后半场，马来西亚驻华大使馆商务处公使衔参赞尼克曼·拉法易，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所副所长史强，马来西亚半导体行业协会主席代表、SKYECHIP公司CEO SK Fong，ASMPT全球执行委员会成员、奥芯明首席财务官潘子伟分别介绍马来西亚电子电气发展情况，东南亚半导体产业发展情况，马来西亚半导体产业及SKYECHIP公司发展情况，新加坡半导体产业及ASMPT公司发展情况。
论坛同期举行了中国半导体行业协会和巴西半导体行业协会MOU签署仪式。此次MOU的签署，标志着两国半导体行业协会携手合作的新起点，将为双方在技术交流、人才培养、市场拓展等方面搭建起更加坚实的桥梁，将有助于提升两国半导体行业的整体竞争力，也将为全球半导体产业的进步贡献积极的力量。
半导体产业作为现代科技的基石，对全球经济的增长和创新起着举足轻重的作用。本次主题边会搭建了一个开放、包容、高效的交流平台，促进了各方深入了解和加强合作，实现了优势互补，共同推动了半导体产业的繁荣进步。
数百名行业领导、专家学者、媒体记者参加主题边会。
