新型工业化理论与实践
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，已正式官宣于2024年11月18日—20日在北京·国家会议中心举办。本届博览会贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，组织包含开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、3场专题活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场人才系列活动（包含人才发展大会、研讨会及专场招聘）以及多场主题边会，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，邀请多家国际半导体协会代表以及中国工程院、高校、职业院校以及金融、证券等机构的专家学者参与论坛及系列活动，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。
基本信息：
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中国半导体行业协会各分会
展会篇：
IC China 2024展会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，设置产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业8大展区，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果。
展商篇：
IC China 2024展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链，目前华大九天、北方华创、长电科技、晶合集成、华虹、长江存储、华润微、芯思原微电子、中科芯集成电路、联盛半导体科技、苏州晶拓等国内外半导体领域知名企业已确定参展并展示最新技术和研发成果。
会议篇：
本届博览会将举办包括大会开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、3场专题活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场人才系列活动（包含人才发展大会、研讨会及专场招聘）以及多场主题边会，为参展商和专业观众提供更多交流和合作机会。
11月18日 | ||
9:00-12:00 | 开幕式及主旨论坛 | |
14:00-17:30 | 全球IC企业家大会 | |
11月19日 | ||
9:00-12:00 | “智存未来”先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会 | 企业新品发布会 |
人工智能及大模型芯片论坛 | ||
先进封装创新发展主题论坛 | ||
13:30-17:00 | 宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛——“双碳”驱动创“芯”发展 | |
AI“芯”时代，并购“芯”篇章 | ||
集成电路产教融合大型研讨会 | ||
11月20日 | ||
9:00-12:00 | IC专精特新企业产业蝶变与资本布局大会 | |
活动篇：
11月18日 | |
8:00-8:30 | 展会巡馆 |
11月19日 | |
9:00-12:00 | 半导体产业前沿与人才发展大会（人才系列活动） |
中韩企业家交流会（主题边会） | |
13:30-17:00 | 集成电路产教融合大型研讨会（人才系列活动） |
巴西、东南亚半导体产业合作论坛（主题边会） | |
9:00-17:00 | “百日招聘”半导体专场活动（人才系列活动） |
11月18—20日展览展示 | |
交通篇：
国家会议中心路线图：
住宿篇
周边推荐酒店：
观众报名预登记
内容:张阔
编辑:侯亚妮
