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2024年11月22日，江苏先锋精密科技股份有限公司（“先锋精科”）披露招股意向书，启动科创板IPO招股工作，《先锋精科首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》显示：![]()
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本次发行费用构成如下：（1）承销及保荐费：保荐承销费为募集资金总额的6%，且不低于2,500万元，其中保荐费用300万元，其余部分为承销费；（小编注：按募资5.87亿，保荐承销费约为3522万）（2）审计及验资费：1,219万元；（3）律师费750万元；（4）用于本次发行的信息披露费用：449.06万元；（5）发行手续及其他：41.15万元。![]()
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江苏先锋精密科技股份有限公司（“先锋精科”）是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的精密零部件，在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。报告期内，公司产品主要由应用于半导体设备的精密零部件和应用于光伏设备、医疗设备的精密零部件构成。除销售精密零部件外，公司还根据客户需求提供模组和阳极氧化等表面处理服务，报告期内，公司主营业务收入构成如下：![]()
游利控制公司 52.64%股份的表决权，为公司控股股东、实际控制人。![]()
报告期内，公司的营业收入分别为42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元和21,646.61万元，2021-2023年复合增长率为14.74%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8,362.26万元、9,895.25万元、7,978.54万元和4,677.54万元。2023年度，发行人主营业务收入为55,002.93万元，同比上升18.68%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比下降19.37%，主要原因系综合毛利率同比下降9.23%，综合毛利率下降的两大主要原因系：（1）受半导体强周期性及外部科技封锁叠加影响，2023年国内主要晶圆厂资本开支暂时减少，由此导致直接客户对发行人的产品需求下降，发行人半导体领域产品产能利用率降低，毛利率下降；（2）光伏领域产品占比上升，而其毛利率相对较低，进一步拉低综合毛利率。2024年第一季度，发行人主营业务收入为21,445.71万元，同比上升123.41%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比上升429.28%，主要原因系自2023年第三季度起，半导体行业重新步入上行周期，终端晶圆厂资本性开支复苏，发行人半导体领域新订单持续增加，产能利用率持续恢复。![]()
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为17,417.43万元、15,138.09万元、23,868.59万元、31,639.71万元，整体呈上升趋势；应收账款周转率分别为3.11、2.89、2.86、0.78，呈先降后升趋势。报告期内，发行人经营活动产生的现金流量净额分别为1,246.17万元、5,430.41万元、13,607.40万元和1,097.08万元。发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。本次公开发行股票 5,059.5000 万股，占发行后总股本的25.00%，融资5.87亿元，主要用于投资如下项目：![]()
报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为35,318.92万元、38,471.38万元、42,087.00万元和18,358.93万元，占同期营业收入的比例分别为83.37%、81.90%、75.46%和84.81%，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。报告期内，发行人向前五名客户的销售情况如下：
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