蝶变!光固化3D打印轻量化铜天线!荷电编程沉积让重量减轻94%

科技   2025-01-21 10:56   美国  



AM易道导语

如果5G基站的天线重量能减轻94%,会带来什么样的变革?什么样的制造技术能实现?
另外一个更重要的问题是,如何用普通光固化设备实现超精细的金属3D打印?
2025年1月8日,《自然·通讯》(Nature Communications)发表了一项重磅研究,加州大学伯克利分校和洛杉矶分校的研究团队展示了一种新颖的3D打印技术,不仅让天线重量大幅减轻,还实现了更优异的性能。
这或将打开3D打印在通信设备制造的应用前景。
更有可能是开辟一条金属3D打印的新路线!
行业痛点:传统制造工艺的瓶颈
当前,5G基站建设正面临着不少痛点。
比如传统的天线不仅重量大、成本高,安装维护也十分困难。
在小型卫星通信领域,每一克重量都意味着巨大的发射成本。
可穿戴设备制造商则一直在寻找更轻便、更灵活的天线解决方案。
这些行业痛点,都指向同一个核心诉求:如何实现天线的轻量化和高性能。
AM易道认为,本文的创新恰恰击中了行业痛点。

技术革新:荷电编程沉积的惊艳亮相

突破源于制造工艺的创新。

研究团队开发的荷电编程沉积(CPD)技术的核心在于过精确控制打印材料的电荷分布,实现材料的选择性沉积。

当基底和沉积材料带有相反的电荷时,二者产生吸引作用实现定向沉积;而相同电荷或中性则会产生排斥或无反应。

这种独特的机制使得复杂的3D电子结构可以直接打印成型,无需传统工艺中繁琐的支撑结构和后处理步骤。

如图1所示,研究团队利用这项技术成功制造了多种类型的天线。

从图1B-F的实物展示可以看出,该技术已经成功制造了多种类型的天线:

  • 一个具有三层互穿S形环和介电材料的梯度相位透射阵列(图1B)

  • 金属和介电材料完美集成的Vivaldi天线(图1C)

  • 具有创新折叠结构的小型电天线(图1D)

  • 高性能树形分形天线(图1E)

  • 带有复杂内部结构的喇叭天线(图1F)

工艺创新:从材料到制造的全方位突破

深入技术细节,我们可以看到这项创新的独特之处。

研究团队选择了ANYCUBIC的Photon Mono X台式光固化打印机作为基础平台。3D打印机经过创新改造,摇身一变成为了高精度的电子器件制造系统。

材料配方的开发是整个技术的基石。研究团队开发的树脂体系包含了带负电荷的PDD(双(2-甲基丙烯酰氧基乙基)磷酸酯)和中性的TMPTA(三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)。

通过精确调控这两种成分的比例(10/90到50/50),再配合光引发剂Irg819和染料Sudan I,成功实现了电荷密度的精确控制。

金属化过程中的钯离子原位还原技术是另一个创新亮点。

如图2所示,通过控制交联剂与电荷单体的比例,研究团队实现了钯纳米粒子在带电区域的定向嵌入。

AM易道再来解释下,光固化究竟是如何实现金属打印的?

光固化打印实际上并不是直接打印金属,而是通过一种巧妙的"诱导生长"方式实现金属图案的形成。

想象一下在一张白纸上用特殊墨水画画,墨水干后的痕迹能够吸引金属在这些地方生长出来,这就是荷电编程沉积技术的基本原理。

具体来说,研究团队开发的特殊光敏树脂中含有带电荷的分子。

当使用光固化打印机进行打印时,这些带电荷的分子会在被光照射的区域形成特定的图案。

这些带电区域就像磁铁一样,能够吸引带相反电荷的金属离子(在本研究中是钯离子)定向沉积。

随后,这些沉积的钯离子会被还原成纳米颗粒,进而催化铜在这些区域生长,最终形成导电的金属结构。

扫描电镜图像(图2B)和原子力显微镜图像(图2C)清晰地展示了沉积铜层的致密性和平整度。

最小特征尺寸达到18微米(图2D),这与投影光固化系统的像素尺寸相当。

AM易道认为,这种精确的工艺控制是实现高性能的关键。在UCLA的球面近场天线测试实验室,测试结果印证了这一点。

该技术实现了近乎本体铜(4.9×107 S/m)的导电性能,几乎达到退火铜(5.8×107 S/m)的水平。这一突破对高频通信应用具有重大意义。

超轻透射阵列:从概念到现实
研究团队在透射阵列天线的研制中取得了显著突破。
如图3所详细展示,
具体来说,相同尺寸的12厘米透射阵列,传统PCB工艺(采用Rogers RO3003铜覆板)制造的天线重达80g,而采用CPD技术制造的天线重量仅为5g,实现了惊人的94%减重。
这种显著的重量优势源于S形环单元的结构优化设计,完全颠覆了传统天线不得不使用大量介质基板作为支撑的制造理念。

传统透射阵列天线通常需要至少三层金属元件,并且不得不使用大量介质材料作为支撑,这些都大大增加了天线重量。
新设计的S形环单元结构(图3B)巧妙地解决了这一问题。
研究团队通过结构优化,将介电材料仅用于支撑铜元件和维持层间距离,大大减少了冗余材料的使用。
测试结果显示,在19GHz工作频率下,该天线表现出优异的传输特性,入射角达20°时传输系数仍保持在-0.7dB以上。
规模化制造:从实验室到产业
面对产业化应用的挑战,研究团队开发出了创新的模块化制造方案。
如图3H-J所示,他们设计了精巧的卡扣结构,实现了大尺寸天线的分块制造和精确组装。这一方案不仅解决了打印设备尺寸限制的问题,还为产品维护和更换提供了便利。

AM易道认为,20厘米直径的透射阵列天线的成功制造,标志着该技术已经具备了工业化应用的基础。
轻量化喇叭天线:复杂结构的完美呈现
研究团队在喇叭天线的设计和制造中同样展现了技术创新。

如图4所示,他们成功制造了一个仅重12克的圆极化喇叭天线。

传统喇叭天线通常采用黄铜整体加工,一个标准的Ka波段喇叭天线重量通常在60-80克左右。

即便是采用金属3D打印技术,由于需要至少1毫米的壁厚来保证结构强度,最终重量也难以突破40克的门槛。

而本研究团队开发的CPD技术制造的喇叭天线重量仅为12克,实现了革命性的突破。

更令人瞩目的是,在大幅减重的同时,性能反而得到了提升。

在传统工艺中,复杂的内部结构往往需要分块加工后组装,这不可避免地带来性能损失。

而CPD技术可以一次性打印完成全部结构,包括蛇形波导过渡、隔板极化器等关键功能部件。

测试结果显示,该天线在19GHz频率下展现出优异性能:
  • 宽频带圆极化特性
  • 轴比仅为0.1dB
  • 方向性达到15.4dBi
  • 输入端口的失配损耗仅为0.1dB

相比传统工艺制造的天线,CPD技术制造的天线在多项关键指标上都展现出优势:轴比提升了0.3dB,方向性提高了0.8dBi,驻波比降低了0.15。

这些提升源于更精确的结构控制和更好的一体化成型效果。

系统集成:完整解决方案的诞生
研究的最后,团队展示了完整的天线系统集成。

如图5所示,他们将自主研发的喇叭天线和透射阵列组合成一个完整的天线系统。

图5B展示了20厘米透射阵列在测试环境中的实况,专业的测试设备确保了数据的准确性和可靠性。

如图5C所示,20厘米透射阵列在19GHz频率下的实测方向图与仿真结果高度吻合。实线展示的左手圆极化(LHCP)共极化方向图和虚线展示的右手圆极化(RHCP)交叉极化方向图,清晰地展现了系统的极化特性。

图5D进一步展示了方向性和轴比随频率的变化特性,在18.5-19.5GHz范围内,方向性的变化仅为0.51dB,轴比始终保持在2dB以下,这些数据都证实了系统的优异性能。

AM易道认为,更具创新性的是团队在波束可控性方面的探索。如图5E所示,他们提出了一种基于梯度相位透射阵列(GPTA)和梯度相位馈源阵列(GPFA)的可控波束RPA系统。

图5F展示了该系统在UCLA球面近场测试系统中的测试场景,而图5G则展示了系统在0°和60°波束指向时的测试结果,证实了该设计在波束控制方面的有效性。

AM易道最后聊两句

这项研究展示了增材制造技术在电子器件领域的巨大潜力。

它解决了当前天线制造中的重量和性能难题。

在通往6G的道路上,更轻、更强、更智能的通信设备,将不再遥不可及。

更重要的是,当一台普通的台式光固化3D打印机可以摇身一变成为金属精密电子器件制造设备,这种转变的意义重大。

在传统认知中,金属3D打印往往意味着昂贵的选区激光熔化(SLM)设备,动辄百万以上的投入,以及复杂的金属粉末处理工艺。

而荷电编程沉积技术的出现,通过巧妙的"诱导生长"方式,让普通的光固化打印机也能实现高精度的金属结构制造,这无疑是对传统制造理念的一次颠覆。

这提醒我们,技术创新的突破口有时就在身边,关键在于如何用创新的思维去发现和释放设备的潜力。

AM易道将持续关注。

感谢您阅读到了最后,如果觉得AM易道文章有价值,请您点赞、转发、关注AM易道,与您一道发现3D打印的下一个奇点。
Reference:
1. https://doi.org/10.1038/s41467-024-53513-w

注:
AM易道与文中提到公司不存在任何形式的商业合作、赞助、雇佣等利益关联。图片视频来自于网络,仅作为辅助阅读之用途,无商业目的。权归原作者所有,如有任何侵权行为,请权利人及时联系,我们将在第一时间删除。本文图片版权归版权方所有,AM易道水印为自动添加,辅助阅读,不代表对该图片拥有版权,如需使用图片,请自行咨询版权相关方。

AM易道
为3D打印以及人工智能从业者提供有价值的信息。(行业分析,科技树展望,竞争策略,内幕消息)
 最新文章