微软发布 Windows 365 Link Cloud PC 瘦客户端“迷你主机”;微软 Copilot+ PC 将可本

乐活   2024-11-20 12:06   陕西  

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微软推出Windows 365 Link迷你主机:

使用云端系统处理,预计2025年4月上市

据theverge网站报道,微软近日在国外视频平台上上传了一个新迷你主机的介绍视频,其名称为“Windows 365 Link”,这款主机最大的特点是其在本地并不具备完整的Windows 11系统,而是通过连接到Windows 365云端服务来处理数据。Windows和Surface的负责人Pavan Davuluri在采访时介绍称,新机意在让用户尽可能简单高效地访问云PC,确保用户最大限度地减少从设置到登录、移交和过渡的步骤。



新机的整体尺寸为120mm×120mm×30mm,十分小巧,微软将会为其配备Intel的CPU、8GB运行内存和64GB存储空间,具体的CPU型号尚未公布,不过按照产品的设计想法,新机的CPU只需要保持与云端的连接即可,不需要太强大的处理能力,甚至不需要NPU,因此很有可能会采用Intel的Alder Lake-N处理器,让处理数据的需求完全交给云端来进行。


至于其他方面,该款迷你PC配备了1个DP接口和1个HDMI接口,以及2个USB 3.2接口和1个USB 3.2 Type-C接口,支持WiFi 6E无线网络和蓝牙5.3无线连接。微软此前其实也推出过类似的云设备,例如Microsoft Project Keystone,这是一台Xbox流媒体设备,专注于流媒体和云服务,玩家可通过访问互联网来游玩Xbox上的游戏。Windows 365 Link的初步定价为349美元,预计在2025年4月上市。


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微软Copilot+PC将可本地运行AI模型

Windows Recall仍待完善

微软在 Ignite 2024 大会上宣布,Microsoft 365 Copilot 将能够利用 Copilot+ PC 中的 NPU(神经处理单元)来本地运行 AI 模型,从而减少对网络的依赖。此外,微软还讨论了 Windows Recall 的推迟。


Microsoft 365 Copilot 即将能够更好地利用 Copilot+ PC 上的 NPU。最大的改进是能够本地运行模型,用户无需使用网络即可使用 AI 功能,例如 Outlook 和 Word 中的人工智能写作辅助功能。


微软于 5 月宣布了 Copilot+ PC,为新硬件制造了一些热度。然而,由于 Windows Recall 的推迟、对 Copilot+ PC 的奇怪限制以及苹果在 AI 计算机领域的竞争,Copilot+ PC 并没有获得预期的关注。


通过本地运行 AI 模型等功能,Copilot+ PC 才真正能够体现出其“Copilot+”的价值,而不仅仅是一台带有 Copilot 网络版快捷方式的普通电脑。


微软在 Ignite 2024 上还解释了 Windows Recall 的推迟。这项功能使用 AI 分析屏幕截图,以搜索历史活动,但由于安全问题引发了广泛的批评。微软不得不在设备发售前从 Copilot+ PC 中移除该功能,这原本是 Copilot+ PC 的一项旗舰功能。


微软表示,他们将根据收到的反馈改进 Windows Recall 的安全性,包括默认禁用该功能、加强数据加密和 Windows Hello 保护。然而,微软并未透露具体的测试或推出时间,仅表示期待用户对新版 Windows Recall 的反馈。


此外,微软还为开发人员提供新的工具来利用 NPU 等 AI 专用硬件,在 Build 2024 上宣布的 Windows Copilot Runtime 旨在帮助开发者创建 AI 应用程序。


微软概述了 Windows Copilot Runtime 中的新图像处理 API,这些 API 将在 2025 年 1 月发布的 Windows APK SDK 1.7 Experimental 2 中提供:


●图像超分辨率:提高图像保真度和分辨率。

●图像分割:分离图像的前景和背景,以及移除特定的对象或区域。

●对象擦除:从图像中擦除不需要的对象并与背景融合。

●图像描述:提供图像的文本描述。


Adobe Premiere Pro、Affinity Photo 和其他第三方应用程序已经使用 Windows Copilot Runtime,随着更多 API 的推出,预计会有更多的应用程序加入。


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芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔

记本,AMD被曝入局手机

Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文,报道称 AMD 正将目光转向移动行业,计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。


援引消息源报道,AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比,该公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 产品均有不俗的表现。


值得注意的是,AMD 的 RDNA 光线追踪和 FSR 等部分技术,此前已经应用于三星的 Exynos 芯片,而这些应用装备在 Galaxy 系列智能手机中。如果传闻属实,AMD 这次将直接采用完整的 Ryzen 芯片方案,而非仅仅提供 IP 授权。



AMD 进军智能手机市场的消息虽然仍属传闻,但其潜在影响不容忽视,此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争,也为 AMD 带来新的增长机遇。


芯片巨头正积极开辟战场,开启新一轮的混战,此前消息称联发科携手英伟达,要推出首款消费级笔记本芯片,而高通目前已通过骁龙 X Elite 和 X Plus 芯片,携手微软推出 Windows 11 AI+ PC 设备。

小强电子
混迹于“挨踢”行业的小白, 只是做一些基础的DIY“扫盲”工作, 解决一些常见的小问题;
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