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台机电暂不能在海外生产2nm芯片，以确
保先进半导体工艺技术留在当地
前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划，
据相关媒体报道，中国台湾当地的主管部门表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂，但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施，这受到当地法律的保护，核心技术不能外移，现阶段无法在海外生产2nm芯片。
按照台积电的安排，海外的生产设施想要生产2nm芯片还要等上好几年，不过这种态度传递的另外一个更为明确的信息，即确保中国台湾仍然是世界领先芯片设计公司的关键业务中心，所需要的领先工艺技术都会留在当地。
目前台积电在美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂首期工程正在推进当中，计划采用5nm制程节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺，预计2025年开始进行大批量生产。台积电还打算建造二期工程，可能会引入N3工艺，也有可能支持N2工艺，同一时间位于中国台湾的晶圆厂将采用A16/14及更先进的工艺。
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英特尔承认酷睿Ultra 200S系列没有完全
达到期望，将尽快带来相关修复
上个月英特尔发布了代号“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200系列台式机处理器，以及Z890主板。首批五款“K”与“KF”后缀产品即将在10月24日上市，TDP均为125W。不过从目前各项测试来看，虽然新款处理器在某些生产力和内容创建场景里性能不错，而且能耗比有了很大改善，但是玩家关心的游戏性能却出现了倒退，令人有些失望。
近日，英特尔技术营销高级总监Robert Hallock在接受Hothardware采访时坦承，在某些配置条件下，酷睿Ultra 200系列的性能表现并没有达到官方的预期，这是英特尔自身的责任，一定程度上也是没有得到适当优化的结果。
Robert Hallock表示，目前已经确定了操作系统级别和BIOS级别中的一系列问题，但是暂时还不能透露。酷睿Ultra 200系列的发布并没有按计划进行，这对于英特尔团队所有人来说都是一个深刻的教训，并且在内部激起了相当大的反应，以尽快找出问题根源并加以解决。
按照Robert Hallock的说法，酷睿Ultra 200系列遇到的性能问题不会是微软或者其他合作伙伴的原因，责任完全由英特尔承担，而内部以及与合作伙伴之前存在一些沟通不畅，导致酷睿Ultra 200系列性能表现不佳，不过情况很快会得到改善。
Robert Hallock保证，固件和软件更新正在进行中，预计未来几周内推出，将提升酷睿Ultra 200系列的性能，但没有说明幅度是多少。
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消息称AMD多款Zen 6处理器命名均含
“Medusa”,含桌面、移动端
继消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 本月 7 日表示 AMD Zen 6 处理器将于 2026 年末~2027 年初推出后，台媒 BenchLife.info 补充了更多细节信息：
●Zen 6 架构代号 Morpheus，Zen 6c 架构代号 Monarch；
●多款客户端级别 Zen 6 处理器的名称代号均含 Medusa，包括“Medusa Ridge”“Medusa Point”“Medusa Halo”。
按照 AMD 产品代号命名规律，“Medusa Ridge”对应 MSDT 处理器（IT之家注：即锐龙 9000 系列桌面级处理器后继者）；“Medusa Point”对应标准移动处理器（即“Strix Point”“Krackan Point”后继者）；“Medusa Halo”自然就是“Strix Halo”的后继者。
台媒还表示：
目前可以确定的是，Zen 6 处理器架构的 Ryzen 系列处理器，将维持 AM5 脚位。
只是，现阶段 AM5 脚位的 AMD 600、800 系列芯片主板是否能够继续延用，我们并不抱有太多正面想法
AMD Zen 6 处理器预计将新增对高速 CUDIMM、CSODIMM 的支持，MSDT 产品线沿用两代的 IO Die 芯片、主板芯片组也有不小更新可能。
