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AMD确认裁员4%，以便将资源投向“最大
的增长机会”
最近有匿名留言称，AMD正在全球范围内裁员。这种说法有些令人感到意外，毕竟从AMD公布的2024年第三季度财报来看，发展势头良好，财报电话会议上，管理层也对财务状况表示满意。相比之下竞争对手英特尔要麻烦得多，已经连续两个季度出现亏损，需要大幅削减支出和员工人数，拟在今年年底前裁员15%以上。
据Wccftech报道，随后根据分享的细节以及AMD的确认，证实了这次裁员行动。目前AMD的员工总数大概在26000人，预计会裁减约1000名员工，也就是说占员工总数的4%左右。不少被裁掉的员工表示，对管理层的做法感到有些震惊，不过可以拿到一笔可观的遣散费，减轻了突然被裁员造成的心理打击。
随着消息传出，引发了AMD股价的下跌，自第三季度财报公布以来，已累计下跌13.6%。虽然AMD业绩表现不错，但是对第四季度的指引略低于市场预期，引起了投资者的一些担忧，而裁员则进一步加深了市场的忧虑。
AMD在一份声明中表示，这次裁员是“将我们的资源与最大的增长机会结合起来的一部分”，属于“其中一系列有针对性的措施”，同时承诺尊重受影响的员工，并帮助他们渡过这次的难关。
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Steam 2024烹饪游戏节开启，至北京时间
11月19日凌晨2点
根据此前Valve公布的2024年Steam平台全年的官方特卖及游戏节日程，除了保留了每年传统的春、夏、秋、冬季度大型促销活动，还有不同节日和各种不同类型游戏的专场促销。按照日程安排，Steam今年的烹饪游戏节已经开启，即日起至北京时间2024年11月19日凌晨2点。
以烹饪为主题的游戏多种多样：运营饭馆的、打理餐车的、聚友烧烤的、怪物做饭的、在后厨争分夺秒的、在岛上掌管餐厅的、在派对手忙脚乱的，不一而足。Steam也同样捣鼓出了一首蹩脚的烹饪打油诗来描述此次游戏节：
优惠新鲜刚出炉，折扣热辣劲十足
一路畅行逛佳节，有如大厨砍削切
游戏满满一锅烩，特价多多别浪费
请君自助享盛宴，欢声笑语乐无边
亲朋好友何处去，游戏盛会来相聚
等一下…… 其实还有一句：“欢庆烹饪好游戏，美食蒸腾满镬气”。（应该把这句放在最前面的……）
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消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂
键合，进一步降低层间间隙
据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。
SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。
更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（注：即 0.775 mm）的限制内。
在这一背景下，三大内存原厂均注意到了现有 HBM 键合工艺使用的助焊剂：助焊剂可清理 DRAM Die 表面的氧化层，保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响；但助焊剂的残余也会扩大各 Die 之间的间隙，提升整体堆栈高度。
消息人士表示，三大 HBM 内存原厂对无助焊剂键合的准备程度不同：美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK 海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。
