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Panther Lake将于2025年后半推出，Intel
未来处理器产品将不再封装内存
在Intel放出2024年第三季度财报之后，他们的CEO Pat Gelsinger在财报电话会议上分享了未来客户端CPU的一些计划，他证实最新推出的Lunar Lake架构被设计成一个小众的一次性产品，没有直接的继任者。因为使用外部代工以及在把LPDDR5X内存封装在CPU上导致利润率很低，这影响了Intel对未来的产品阵容决策。
而Panther Lake处理器计划在2025年下半年发布，它将由Intel自己的工厂制作70%以上，并且将成为第一款采用Intel 18A节点的客户端处理器，并且它不会在CPU上封装任何内存，实际上他在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。同样的Panther Lake的后继产品Nova Lake同样也不会在处理器上封装内存，这是Intel打算用在未来产品上的原则。
他还提到未来的产品阵容需要简化，这是针对数据中心和客户端产品的，例如两种采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列处理器变得过于复杂，并且没有达到Intel的销售预期。而酷睿Ultra 200V的阵容也非常庞大，9个SKU有不同的内存容量、GPU配置和不同的频率，但CPU内核配置是一样的，这看起来就觉得很繁琐。
对于GPU，他认为未来的市场会对整合大型核显的产品有更大需求，对独显的需求可能会减少，所以Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，转向提供更强大的集成显卡方案，不过对于即将发布的Arc Battlemage并没有透露太多信息。
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AMD Ryzen 7 9800X3D处理器上架：总
缓存容量104MB，定价3799元
AMD备受玩家关注的Ryzen 7 9800X3D即将到来，这是在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB，TDP提升到120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz。
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据了解，Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为“第二代3D V-Cache技术”，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式。之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。
到了Ryzen 7 9800X3D，AMD反转了原来的操作，变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。
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消息称Claude AI 桌面版客户端实际上是
一款Electron网页套壳PWA应用
继 ChatGPT 后，昨天 Claude AI 也获得了桌面版客户端，目前相关客户端处于测试状态，支持 Windows / macOS 平台。
▲ 图源外媒 Windowslatest
外媒 Windowslatest 经过挖掘分析，该 AI 客户端实际上就是一款基于 Electron 的网页套壳 PWA 应用，本质上是一款直接打开 Claude.AI 网站的 Chromium 浏览器。
如今，已有越来越多的桌面应用使用这一简单粗暴的网页套壳方式，而非选择开发完整原生客户端，除了 Claude AI 外，事实上 OpenAI 的 ChatGPT“桌面版客户端”也是网页套壳应用。
