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RTX 5090将拥有一个巨大的GPU，芯
片面积增加22%，封装面积增大35%
NVIDIA即将在明年初推出新的旗舰显卡GeForce RTX 5090，它将使用Blackwell架构的GB202 GPU，新的GPU有望带来比RTX 4090更好的性能，但芯片尺寸也会变得非常巨大。
根据MEGAsizeGPU的说法，GB202 GPU的芯片尺寸约为24*31mm，面积为722mm2，而封装尺寸达到63*65mm，大约3528mm2，目前RTX 4090的AD102 GPU芯片面积为609mm2，封装尺寸是51*51mm，面积是2601mm2，这意味着芯片面积增加了22%，而封装面积增大了35%。
更大的芯片尺寸并不代表最终产品会有更高的功耗与发热，其实它的芯片面积是要比RTX 2080 Ti所用的TU102的754mm2更小的，而在那之后的RTX 3090与RTX 4090所用的GPU都一直在缩小尺寸，只是现在到了RTX 5090又突然变大了。
目前已知RTX 5090会是RTX 50系里面最顶级的GPU，公版将采用PG144/145-SKU30 PCB设计，使用GB202-300-A1 GPU核心。这个GPU一共有192组SM单元，共24576个CUDA核心，而RTX 5090会开启其中的170组，有21760个CUDA核心，规模缩减了11.4%，这略高于RTX 4090比完整版AD102缩小了11.1%。
RTX 5090将配备512bit/32GB GDDR7显存，显存工作频率为28Gbps，带宽高达1792GB/s，新的GPU将配备更大的L3缓存，新的内存压缩技术也将提高GPU可用的整体带宽，显卡的TBP为600W，但这并不等于显卡的实际游戏功耗是这么高。实际上在RTX 4090发布前一直有消息指出显卡的TBP有600W，显卡厂家也按600W设计散热器，但结果大家都看到了，大部分RTX 4090都只有450W。
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苹果为2024款M4 MacBook Pro提供
独立扬声器维修部件，修起来更便宜
苹果公司本周向苹果零售店和苹果授权服务提供商发布了一份备忘录，表示将为新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro（搭载 M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片）提供独立的扬声器维修部件。这是自 2015 年以来，苹果首次提供独立的 MacBook Pro 扬声器部件。
2016 年至 2023 年之间发布的所有 MacBook Pro 机型，苹果在进行扬声器维修时需要更换带有电池和其他组件的整个“上盖”，这导致保修期外的扬声器维修费用远远高于实际成本，提供独立的扬声器部件将使维修变得更加经济实惠。
更重要的是，这些新的独立扬声器部件不仅限于天才吧和苹果授权服务提供商的技术人员。苹果已经在其网站上分享了新款 MacBook Pro 的扬声器维修手册，因此预计很快就会通过其自助维修商店提供独立的扬声器部件。
不过维修过程相对复杂，对于普通用户来说，最好还是依靠经验丰富的技术人员来确保正确操作。好在是，选择这种方式也将比以前的费用更少。
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高通新款AI PC芯片预计2025年首次亮
相将采用第三代定制Oryon CPU
在今年的骁龙峰会期间，高通推出了骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）移动平台，相关的终端产品已经陆续上市。其首次采用了一系列技术，包括第二代定制Oryon CPU，带来了大幅度的性能提升。按照高通的说法，相比于第一代定制Oryon CPU，新内核的性能提高了30%，能效提高了57%。不少人看来，高通接下来也会在AI PC芯片上引入第二代定制Oryon CPU。
据ComputerBase报道，高通最近在其投资者日上谈及了第三代定制Oryon CPU，将用于新款AI PC芯片，预计2025年首次亮相，以扩大市场占有率。这预示着第二代定制Oryon CPU将跳过PC平台，高通将以第三代定制Oryon CPU打造性能跃升幅度更大的新产品，迎接英伟达和联发科等竞争对手AI PC芯片的挑战。
之前就有消息称，高通认准了PC市场会成为未来几年公司的显著增长点，预计到2029年，市场上大概有30-50%的PC属于非x86架构，将为高通的PC芯片业务创造四十亿美元的收入。未来高通还会推出一款适用于入门级PC的处理器，目标是价格低至600美元的设备。
此外，高通还希望能实现收入来源的多元化，比如汽车平台。上个月高通推出了骁龙至尊版汽车平台，同样引入了Oryon CPU。
