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传大量RTX 50系列组件在12月交付，预
计明年散热产品需求增长
CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日，在美国拉斯维加斯会展中心举行。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋将在太平洋时间2025年1月6日18点30分 （北京时间2025年1月7日9点30分）发表主题演讲，预计将发布新一代GeForce RTX 50系列GPU，采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造。
据DigiTimes报道，散热模块供应商Auras一些散热组件，比如冷板和热管已经进入到英伟达的供应商推荐名单中，用于英伟达合作伙伴制造的GeForce RTX 50系列显卡。最近Auras的董事长林裕申在财报电话会议上表示，这些散热组件“从12月开始将占领整个市场”，同时预计明年PC、GPU和服务器领域对旗下的散热产品的需求将出现增长。
对于那些持币购买GeForce RTX 50系列显卡的玩家来说是一个好消息，意味着不需要等待太长的时间。其中旗舰型号的散热要求可能会高于当前一代产品，整卡功耗可能会超过450W。随着GeForce RTX 50系列的发布，Auras预计对显卡的散热需求将以两位数的速度增长。此外，针对人工智能（AI）设计的服务器散热需求也会增加，这主要来自于更大规模地采用水冷散热系统，将为Auras带来130%的相关收入增长。不过对于PC，增长数字会比较保守一些。
Auras称，2025年的收入将实现50%以上的增长，这很大程度是英伟达新一代产品的带动。
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华为Mate 70系列新机研发代号曝光，
消息称FreeBuds Pro 4耳机颜色匹
配手机配色
华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东在本月初宣布史上最强大的 Mate 手机 11 月见（预计为 Mate70 系列手机）。博主 @看山的叔叔 昨日发文透露了华为 Mate70 系列新机研发代号：
Mate70 RS：ULTIMATE DESIGN
Mate70 Pro+：Pillar+
Mate70 Pro：Pillar
Mate70：Celestial
另外，博主还透露了新机配色情况，他表示 FreeBuds Pro 4 耳机的颜色是为了配合 Mate70 系列新机，包括：曜石黑、云杉绿、雪域白、风信紫。结合此前华为 FreeBuds Pro 4 无线耳机 3 种配色爆料信息来看，此次曝光的配色预计指 Mate70 系列手机。
附华为此次新品情况如下：
手机：Mate 70 系列、Mate X6 系列
穿戴：非凡大师、WATCH D2
音频：Freebuds Pro 4 无线耳机
平板：MatePad Pro 13.2 柔光（此处预计为现款平板的细节升级款，搭载柔光屏）
汽车：智界 S7 改款
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Intel正在准备自家的“3D V-Cache”，
但暂不准备推出大缓存的消费级处理器
AMD不论在消费级市场还是数据中心领域都有提供采用3D V-Cache的产品，最新的莫过于锐龙7 9800X3D了，它给游戏玩家带来了强劲的游戏性能，而带3D V-Cache的EPYC在数据库管理、数据分析、科学计算以及机械学习和人工智能方面的负载都依靠其海量的L3缓存比普通处理器更有优势。
反观Intel这边则没类似的产品，但最近Der8auer和Bens Hardware对Intel技术传播经理Florian Maislinger的一次采访中证实，Intel正在开发具有大缓存的产品，但它是针对数据中心市场的，而不是普通的消费级应用。
实际上Intel在开发新架构的时候也是倾向增大处理器的缓存，但他们并不像AMD那样扩大所有内核共享的L3缓存，而是增大单个内核独享的高速缓存，比如酷睿Ultra 200S处理器的Lion Cove架构P核在原本L1与L2缓存之间新增了一层192KB的高速缓存，L2缓存容量也从上代的2MB增大到3MB，不过说真的这收益真的很微妙，至少对用户来说这代处理器的性能是真的在倒退。
目前Intel没有为消费级市场生产大缓存处理器的计划，但过去的专利表明至少他们考虑了采用类似的设计，早在2020年12月就有专利显示他们有在处理器上使用L4封装缓存的考虑，鉴于Intel目前新的处理器都采用Foveros 3D封装技术，直接加一个缓存模块充当L4缓存是完全可以的。
据报道Intel正计划将这样的缓存模块集成到Clearwater架构的Xeon处理器上，这使得下一代Xeon处理器预计会有多达17个模块，该产品预计是在明年推出。
