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传AMD将在CES 2025介绍RDNA 4架构，
1月至少会推出一款RX 8000系列
AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士在今年10月时确认，在2025年初发布首款采用新一代架构的GPU。传闻AMD很可能选择在明年初的CES 2025上发布新一代RDNA 4架构GPU，对应的是Navi 4x系列芯片，属于Radeon RX 8000系列。这次AMD放弃了高端型号，且仅有两款芯片，分别为Navi 48和Navi 44，将引入全新光线追踪硬件模块设计。
据Notebookcheck报道，AMD计划在CES 2025上展示一系列产品，其中包括了RDNA 4架构GPU，在2025年1月至少会推出一款Radeon RX 8000系列显卡。按照通常的做法，AMD大概率会发布一款定位相对较高的型号，随后再推出主流及入门级产品。
据了解，RDNA 4架构GPU有四种不同的型号，代号分别是R24D-E6（确定是Navi 48 XT）、R24D-E8、R25D-P8、以及R25D-P4，前两者采用的是Navi 48芯片，后两者则是Navi 44芯片，搭配的均是GDDR6显存，速率达到20Gbps。Navi 48和Navi 44目标应该是取代Navi 32和Navi 33，沿用了单芯片设计，分别配备64/48MB的Infinity Cache。
有消息称，AMD在RDNA 4架构的设计重点是针对英伟达销量和利润最高的细分市场，从提高光线追踪的性能、每瓦性能和性价比方面入手。虽然外界已了解到AMD在RDNA 4架构上的主要工作是针对光线追踪性能方面做了加强，但是具体如何实现暂时还不太清楚。
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SK海力士在NAND闪存领域获得技术优
势，与三星在存储器市场的差距正迅速
缩小
凭借适用于人工智能（AI）应用的高附加值存储器销售额大幅增长，过去几个月里SK海力士有着非常亮眼的业绩表现，这主要来自于HBM和eSSD产品。SK海力士在HBM细分市场的优势自然不必多说，几乎垄断着英伟达的HBM3和HBM3E的供应。由于SK海力士的子公司Solidigm可以提供性价比更高的QLC eSSD，带动了NAND闪存业务的增长。
据Business Korea报道，当三星还努力地在HBM领域追上SK海力士时，后者开始在NAND闪存技术上发力，前一段时间宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存，并计划于2025年上半年开始供应，双方正悄悄拉起新一轮市场争夺战。很长时间里，三星是存储器市场的排名第一的厂商，无论DRAM还是NAND闪存，产能和技术上都保持着领先，而SK海力士是相对规模较小的厂商。不过随着新款NAND闪存的到来，SK海力士在NAND闪存领域开始获得技术优势，这是一个重要的里程碑。
按照SK海力士的说法，相比上一代238层NAND闪存，321层1Tb TLC 4D NAND闪存的数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%，并且数据读取能效也提高10%以上。三星今年也带来了最新的第9代V-NAND闪存技术，不过单元堆叠层数大概在290层，低于SK海力士。
尽管现阶段三星仍然在销售上占据了更大的市场份额，但是基于HBM和eSSD产品的强劲表现，差距在迅速缩小。其实除了HBM外，SK海力士的DDR5在过去两年里的表现也是可圈可点，倘若三星在DRAM和NAND闪存市场都被SK海力士赶上，那将是沉重的打击。
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搭载高通骁龙 X系列芯片的笔记本遇冷，
三季度仅占0.8%市场份额
尽管高通雄心勃勃地计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。据 TechRadar 援引 Canalys 的数据报道称，2024 年第三季度，搭载高通芯片的 PC 销量仅为 72 万台，仅占整个市场的 0.8%。换句话说，每 125 台售出的笔记本中，仅有一台搭载了 X 系列处理器，与英特尔、AMD 甚至苹果的 Arm 芯片相比，这一数字微不足道。
AI PC 正在崛起，主要原因是几乎所有新处理器都配备了 Copilot PC + 兼容的 NPU。报告显示，今年第三季度出货的 AI PC 数量为 1330 万台，比上一季度增长了 20%。
尽管从 2024 年第二季度到第三季度，搭载骁龙 X 系列处理器的设备的销量增长了 180%，但搭载高通芯片的 Windows PC 仍不足 1.5%。
高通计划明年推出更便宜的 X Elite 笔记本电脑来缓解这一困境，但兼容性始终是这些 Arm SoC（在 Windows 上）不可避免的一个问题，而苹果凭借其庞大的市场份额和主导地位迫使开发人员为其芯片编写和优化软件。与微软的合作对高通至关重要，然而其仍需要与英特尔和 AMD 等其他 x86 玩家在 Windows 领域竞争。
