集成电路产业是支撑经济社会发展、保障国家战略安全的基础性产业，国家高度重视集成电路产业的发展。为打破集成电路关键核心技术瓶颈，推动集成电路产业自主创新，加快集成电路人才的培养进程，苏州大学拟开展“2024年集成电路行业技术应用高级研修班”。
本次研修班旨在深化学员对集成电路行业技术应用的理解，并提升学员在掌握前沿技术动态、洞察行业发展趋势以及解决实际问题方面的能力，为集成电路领域的技术和管理人员提供学习、交流、共进的平台。现将有关事项通知如下：
01
培训介绍
培训项目
2024年集成电路行业技术应用高级研修班
培训对象
全省集成电路相关领域具有中高级职称（职业资格）的专业技术人员或在企事业单位有关管理岗位工作的人员
培训时间
2024年10月21日至25日（10月21日报到，25日返程）
培训地点
苏州大学
报名截止时间
2024年10月18日
注：名额有限，先到先得
02
培训内容
1.主题报告
中国芯，未来已来：集成电路产业的现状与前沿探索
2.专题讲座
人工智能技术助力集成电路产业新发展
3.专题讲座
半导体产业链发展
4.现场教学
苏州市集成电路创新中心考察学习
5.现场教学
中国科学院安全可控信息技术产业化基地考察学习
03
师资介绍
陈志峰，苏州大学应用技术学院教授，江苏省“333高层次人才培养工程”第三层次培养对象，中国计算机学会杰出会员，全国工业和信息化职业教学指导委员会通信类专业指导委员会委员，江苏省智能服务工程技术研发中心负责人，谷歌高职人工智能认证讲师，苏州市计算机学会副理事长，CCF苏州分部监事会主席，苏州市智慧农业协同创新重点实验室负责人等。主持国家星火计划项目、省自然科学基金项目、省教育厅、苏州市科技项目等10项，工信部国家信息技术紧缺人才培养工程项目1项，省市级教育教学研究课题3项；作为第一完成人取得市科技进步奖2项，授权国家发明专利6项，软件著作权3项。主要研究方向：智能物联网技术及其应用等。
陆瑛，中国半导体行业协会集成电路分会主任，中国电子教育学会继续教育分会副会长，中国微电子职教联盟副秘书长。2007年，任《半导体行业》杂志主编助理，创建中国半导体行业协会集成电路分会HR平台，目前已经有来自全国各地的半导体集成电路企业、科研院所、高校加入其中，已成为行业特色明显的HR交流平台，致力于解决企业用人需求和院校集成电路专业建设、学生就业的精准匹配。2019年，牵头成立中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地。前四批入选单位共计137家，分别来自国家级产业园、集成电路产业链头部企业、科研院所、985、211院校及应用本科和双高职院校；组织编写的《半导体产业人才发展指南》于2024年4月由机械工业出版社出版发行。
吴佳欢，中国科学院大学集成电路工程硕士，苏州市信息技术应用创新联合会专家库专家，现任合芯科技服务器CPU设计平台负责人。近20年从业经验，从事过IC电路设计、版图设计、芯片硅后测试、设计环境IT/CAD开发等多个岗位，在算力集群调度、存储数据管理和算力协同、水冷仿真加速器管理平台、研发数据协同平台、设计数据签核流程、测试自动化等多个领域，获得数十项发明专利和软著。
04
报名方式及费用
请扫码填写报名回执：
费用说明：
参加研修人员往返交通费自理，不收取培训费、食宿费（苏州本地学员不安排住宿）
联系人：
周老师
180 1319 2861
任老师
178 2651 7173
陈老师
183 6274 0980
05
其他事项
1. 研修学员需结合研修内容和自身工作实际，每人提交1篇学习总结或交流材料，不少于2000字，于研修班结束前将电子版提交至邮箱。
2. 研修学员按规定修完全部课程，经考核合格，可获得专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书，凭姓名和身份证号可在工程服务平台（https://zsgx.mohrss.gov.cn/）首页查询打印本人证书。同时，可获得由苏州大学颁发的《2024年集成电路行业技术应用高级研修班》结业证书，统一编号，注明所学项目名称及学时，证书可在苏州大学继续教育学院网站上查询。
来源：苏大培训
推荐单位：产业一处 经促中心
