拜登政府再次加码对华芯片限制
拜登政府在任期内最后两个月内，仍继续对中国半导体产业进行打压。近日，美国商务部发布新文件，实施新一轮对华芯片限制。
这是拜登政府第三次对中国采取此类措施，力度空前。除了将136家中国实体列入“实体清单”，还增加了对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片的出口限制，甚至干预中国与其他国家的正常贸易。
中方迅速反制美出口限制
美国此举显然是经济胁迫，以“国家安全”为名，滥用出口管制打压中国企业。中国商务部和外交部迅速回应，强烈反对并表示将采取措施维护自身权益。此次中方的反制行动更为迅速。
美国宣布新一轮半导体出口限制后，中国商务部立即发布公告，宣布将加强对美出口的两用物项管制，以维护国家安全和履行国际义务。公告明确禁止向美国军事用户或军事用途出口两用物项，并原则上不批准镓、锗、锑和超硬材料的对美出口；对于石墨两用物项，将进行更严格的最终用户和用途审查。违反规定的个人和组织将面临法律责任追究。
精准打击美要害
虽然中国之前已宣布对锗、镓、锑和超硬材料实施出口管制，但与此次不同，彼时的决定不针对特定国家，且符合规定的可获出口许可。而这次不仅明确禁止对美国出口，还限制其他国家向美国转移这些材料，直接打击了美国的要害。
中国稀有金属禁令影响美高科技与国防
中国禁止出口的稀有金属对美国国防和高科技领域至关重要。五角大楼表示，美国有锗储备但缺镓库存，而镓是半导体和F-35战斗机的关键材料。自2023年4月中国断供镓和锗以来，洛马公司已19个月无法交付F-35战机，持续断供将使洛马公司处境更加艰难。
中美经贸博弈与对话
美方破坏了国际贸易规则，损害了中企的利益，并将经贸科技问题政治化和武器化。因此，中方采取反制措施，让美国感受到压力，促使其认识到自身也会面临类似困境。同时，中方仍愿与相关国家就出口管制等问题进行对话，以维护全球产业链供应链的安全与稳定。但前提是美方必须展现诚意，否则后果自负。
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