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近日，台积电向中国大陆的一大批IC设计公司发出了正式通知，要求从2025年1月31日起，16/14纳米及以下的相关产品必须在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电必须收到来自该封装厂的认证签署副本，否则产品发货将被暂停。这一消息得到了多家受影响IC设计公司的证实。
面对这一新规，不少中国大陆IC设计公司表示，他们需要将规定内的芯片转至美国的approved封装厂进行封装。对于那些已经拥有该封装厂账号的公司而言，影响相对较小；然而，对于那些没有账号的公司，他们面临着交货时间被严重影响的困境。此外，一些中国大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且在整个生产流程中不能进行干预。这无疑给中国大陆IC设计公司带来了前所未有的挑战。
另外，一位知情人士透露，一些中国 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给中国 IC 设计公司带来了巨大的挑战。
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