元成科技（苏州）有限公司（以下简称元成科技），集生产和销售于一体，是国内首家掌握12寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进半导体封装企业，同时拥有一流的半导体封装测试技术，距今已有20多年的量产经验。公司愿景是打造中国首屈一指的存储封测中心。
元成科技牢固树立安全发展理念，全面落实安全生产主体责任，今年以来响应政府号召，积极参与“六化”建设行动，认真开展“全员化”“实体化”“手册化”体系建设，努力提升本质安全水平，推动安全生产形势持续稳定向好。
“全员化”落实企业安全责任体系
“实体化”落实安全管理职责
“手册化”提供全面科学实用指导
元成科技积极响应“手册化"建设要求，完善制定生产、厂务、仓库等各部门岗位安全操作规程，并依据实际情况持续动态更新。
下一步，元成科技将继续牢记使命，坚决扛起安全生产责任，贯彻执行 “安全第一、合规经营、预防为主、以人为本、可持续发展、人人有责”的安全管理方针，全面落实安全生产工作，筑牢安全底线！
