博通公司（Broadcom Corporation）是一家全球知名的半导体和软件解决方案提供商，1991年成立，总部位于美国圣荷西，在纳斯达克上市。
博通公司主要设计、开发和提供广泛的半导体产品，包括用于有线和无线通信的芯片等，其产品服务于云、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业等关键市场。同时也提供企业软件和安全解决方案，涵盖服务提供商和企业网络和存储、移动设备和宽带连接、大型机、网络安全以及私有和混合云基础设施等方面。
博通公司的2023-2024财年是从2023年10月30日至2024年11月03日。
2023-2024财年，博通公司的营收同比大幅增长了44%，大大高于前几年的增长速度。
两大业务都在增长，“半导体解决方案”业务的增长仅为6.8%，主要的增长来自于“基础设施软件”；这就导致原来占比仅两成多的“基础设施软件”本财年占比超过了四成，已经成为相当重要的业务构成了，2023年收购vmware带来的增长还是相当可观的。
三大市场都在增长，亚太地区的增长虽然仅为18.8%，但仍然是占比过半的最大市场；增长最快的是欧洲、中东和非洲市场，美洲市场也有较快的增长，两者的占比都有所提升。
但是，净利润不仅没有随营收增长，反而大幅下跌了近六成，仅为59亿美元，这已经低于前三年的表现了。一般认为软件业务的收益水平会更高，然而在博通公司这里似乎没有遵循这个规律。
产生该现象的原因之一是毛利率下滑，但毛利率的水平仍然高于2020-2021财年，毛利额甚至是那年的两倍，也大大高于上一个财年，一定就是期间费用花多了。销售净利率和净资产收益率都大幅下跌，销售净利率还创下了近年来的最低水平。
研发费用比上一个财年大幅增长了七八成，占营收比也增长了3.4个百分点，营销费用更是增长了两倍，占营收比都有翻倍不止的表现；没有列出来的折旧与摊销和重组费用等都有大幅增长，综合下来的费用开支就太大了，赚得多，花得更多，增产并没能增收。
“经营活动的净现金流”还是创下了新高，但投资活动方面净消耗较大，现金还是净流失了48亿美元。
2023-2024财年末的长短期偿债能力还算过得去，但是其资产比上个财年末大幅膨胀了一倍多，而且资产相当重，主要的构成是无形资产979亿美元，商誉406亿美元，资产还是有点虚。不过，这类公司拼的是研发成果和未来的增长空间，对于资产负债等方面，只要不失控，就不是特别重要。
