近日，由共青团中央、人力资源社会保障部联合主办的第十八届“振兴杯”全国青年职业技能大赛职工组创新创效竞赛圆满落幕。由中国化学工程第十四建设有限公司团委选送的《大型低温储罐拱顶气顶升施工工法》和《SOI硅压阻式压力敏感芯片》两个项目分别荣获技术革新类优胜奖和研发创新类三等奖。
“振兴杯”全国青年职业技能大赛是由共青团中央、人力资源社会保障部主办的国家级一类职业技能大赛，始办于2005年，已成为国内办赛规格最高、竞赛项目最多、技能水平最强、覆盖范围最广的青年职业技能赛事之一。自大赛启动以来，公司团委在集团公司团委和南京市城建团工委的指导帮助下积极组织项目申报工作，以青年创新创效工作为载体，焕发青年团体干事创业热情，为落实集团公司“135”发展战略贡献青春力量！
《大型低温储罐拱顶气顶升施工工法》
公司LNG低温储罐项目青年团队在项目攻坚活动中，从密封、配重对常规气顶升工艺进行技术革新，创新开发《大型低温储罐拱顶气顶升施工工法》，通过数字化手段为顶升过程提供更加准确的数据支持，使整个气顶升过程更加平稳、高效、智能化，在大型低温储罐气顶升技术革新方面意义重大。在国内大型低温储罐建设项目数量不断增多，且容量不断增大的趋势下，依托该工法，公司低温罐建设取得了优良的经济效益和社会效益。
以盐城滨海两台22万m³低温储罐拱顶气顶升为例，综合节约施工成本70.28万元。另外，本工法对拱顶气压升顶系统进行了优化，使得公司低温储罐建造水平得到了大幅提升，在国内低温储运行业形成了公司专业优势，扩大了品牌影响力。
截至目前，公司承揽低温储罐总罐容达750多万立方米。项目建成后，对国家能源供应安全和环境保护层面具有显著意义，同时对国家能源转型升级和“双碳”目标的实现具有重大意义。
《SOI硅压阻式压力敏感芯片》
近年来，我国的传感器技术发展迅速，逐步实现低端向高端转型的过程，而压力传感器作为现代测量技术中发展最为成熟的一类，应用领域也在不断拓展，特别是对高温油井、各类发动机腔体等高温恶劣环境下的压力测量，以及对压力测量高精度的要求，正在不断催生新技术、新材料和新工艺。当前国内市场的压力敏感芯片基本依赖于进口，核心技术主要掌握在美国等发达国家手中，在中美对抗的背景下，美国对华是的贸易政策不断收紧，采购价格高，限制多，导致国内市场普遍面临芯片短缺困境。
在如今国内压力敏感芯片多依赖进口的情况下，中化天康芯片研发小组积极整合当前技术资源，找准市场定位，将产品聚焦于工业自动化领域，在15人组成的科技研发攻关小组的努力下，通过“流片”“湿法腐蚀”“静电键合”“划片”等工艺流程，历经三年，中化天康“SOI硅压阻式压力敏感芯片”项目取得阶段性进展，实现了SOI压力敏感芯片全量程段23种规格的研发工作。实现了产品工艺的自主研发，大大缩短了研发周期，降低了成本，有效确保了产品的一致性。
目前，中化天康已建成一条完整的MEMS压力传感器芯体研发产线，可完成整个生产工艺，实现年产30万颗芯片的生产能力，产品精度、稳定性、安全性等达国内一线水平。
创新是企业发展的不竭动力，青年是企业创新的生力军。公司各级团组织将持续为广大青年职工提供更广阔的舞台，激发广大青年职工的创新创效热情，在创新创效中发挥聪明才智、在建设世界一流企业的征程中施展抱负，为用五年时间再造一个更高质量的中国化学贡献青春力量！
