激光雷达的10个热点问题,欢迎报名讨论

科技   2024-11-29 21:50   上海  


时间过得真快,2024年眼看马上就要结束了。

在车载激光雷达领域,几家欢喜几家愁。

数据来源:盖世汽车

近期计划组织一次闭门激光雷达专家交流会(形式和具体时间会在报名群内沟通确定),目前考虑是下面主题,欢迎感兴趣的老师报名讨论。

  1. 头部玩家做对了什么?地位稳固吗?

  2. 非头部玩家可能的机会在哪里?

  3. 激光雷达如何更有效的降本增效?

  4. 在扫描方式上,一维转镜、二维转镜和MEMS未来如何发展?

  5. 在接收端,尤其是SPAD-SoC的发展趋势有哪些?

  6. 纯固态激光雷达的应用场景在哪里?

  7. FMCW激光雷达量产的主要挑战有哪些?落地的路径怎么来规划?

  8. 卫星激光雷达有可能是未来的一个发展方向吗?

  9. 纯视觉(去激光雷达)问题的最终答案是什么?

  10. 激光雷达在非车载市场的市场容量如何(尤其是具身智能、机器人方向),从产品角度如何切入?


说明:
  1. 如果您有自己的见解,非常欢迎提前发给雪岭,将可以免费参加讨论会(并且如果见解独到深刻,还将额外获得特别礼品)。如果仅参与旁听,为了支付可能发生的会议组织花费,有可能需要赞助一定费用。感谢感谢。

  2. 为控制会议效果,会对参会人数以及参与成员背景有一定限制,如有意愿,请尽早私信雪岭沟通报名(报名是否成功,以最终通知为准)。

  3. 除了上述主题之外,如果有其他高价值问题的建议,欢迎私信雪岭。



01

头部玩家做对了什么?地位稳固吗?

能够在汽车前装市场拿到定点,不是一件容易的事情。

这个过程是对企业的产品设计、技术研发、团队管理、售后保障、生产供货能力、质量管理体系、商务能力等等诸多方面的综合考验。

1)产品设计

  1. 产品设计需要精确切中客户需求,能够解决客户痛点问题。

  2. 技术指标需要达到客户要求,并且往往要高于友商。

  3. 产品最好有区别有友商的特色或者亮点。

  4. 成本要有足够的竞争力。

  5. 另外很重要的,没有一家客户是希望自己是第一个吃螃蟹的,因此,产品需要有足够的量产经验,或者有充足的证据证明其可靠性。


2)开发和供货能力
  1. 团队需要能够能够尽量早的推出客户需要的产品;

  2. 团队需要有足够的规模和资金支持,证明有能力完成开发和售后保障;

  3. 团队具备完善的质量管理体系,具有要求的相关资质,例如IATF16949、ISO26262等认证;

  4. 需要有充足可靠的产能保证,确保有供货能力;


3)商务能力
  1. 快速获取和跟踪客户需求的能力;

  2. 良好的客户关系(人际、合作、投资等);

  3. 商务谈判能力;


不过,

随着激光雷达收发模组的芯片化,SPAD-SoC集成度越来越高,整机设计难度越来越低,激光雷达整机是否会向具备大规模硬件制造能力、智驾整体方案提供能力、以及大量客户资源等玩家转移?

2023年,比亚迪加大了对激光雷达的自研力度。2024年,比亚迪提出自研激光雷达的目标价格是900元。比亚迪有长年电子代工积累的生产体系,以及每年海量新车交付量带来的规模降本潜力。

借助大批量电子制造的成熟经验,以及巨大的产业链议价能力,比亚迪或者类似的大体量的Tier1厂家,是否会重塑激光雷达市场格局?


02

非头部玩家可能的机会在哪里?

对于暂时没有抢到头部的玩家,主要挑战可能有:
  1. 由于团队和技术研发投入相对少,使得产品性能可能落后。

  2. 由于没有足够销量分担、供应链议价能力低,导致成本居高不下。

  3. 优秀的团队成员不可避免的流失。

  4. 由于担心产品的性能和供货保障,前装客户定点的难度加大。

  5. 量产落地越困难,获取新投资的难度越大。


可能的突围方法:
  1. 仔细分析团队优劣势,考虑是否调整产品策略和市场方向。

  2. 产品方面,考虑新的产品路线,例如新体制的激光雷达、或者只做最擅长的模组、算法等;

  3. 市场方面,考虑特殊的细分市场,例如部分商用车、挖掘有特殊关系的小客户、海外市场、L4、后装、机器人市场、工业、消费类等等。

  4. 寻求公司间战略合作,优势互补。



03

激光雷达如何更有效的降本增效?

从产品层面,目前降本主要通过精简架构、提升集成度、芯片自研、器件国产替代等方式实现。

图片来源:国金证券

2024年4月,速腾与禾赛先后召开发布会,推出下一代激光雷达MX与ATX。速腾MX在2025年将激光雷达的价格打到200美元,禾赛也保证ATX将比AT128性能更强的同时,价格更低。

在速腾MX中,收发模块由5个减少为1个,精简激光雷达的结构,减少元器件的使用,实现了大幅降本。禾赛ATX采用了光子探测效率更高的传感器,革新了光路设计,将激光雷达的体积降低了60%。


芯片化则可以大幅减少器件数量,简化装配工艺,大幅减少人力、物料以及调试成本,实现降本的同时,提升激光雷达可靠性。

图片来源:Yole,《Lidar for Automotive 2024》

禾赛与速腾同时在2017年开始大力布局芯片化。历经7年,进行了大量的时间和资源的投入。禾赛自研芯片:

2023年,速腾聚创有约22%的研发支出用于芯片的开发投入,自研开发了M-Core、SPAD-SoC、VCSEL驱动器芯片、MEMS芯片等等。



04

在扫描方式上,一维转镜、二维转镜和MEMS未来如何发展?

在半固态激光雷达中,看起来有不少产品正在选择一维转镜,这个会是未来主要趋势吗?

图片来源:灵明光子


05

接收端,尤其是SPAD-SoC的发展趋势有哪些?

如下是灵明光子的观点:

图片参考:灵明光子

根据北极芯微的观点,SPAD-SoC的主要发展趋势有:
  1. 像素越来越小,尺寸从>10um 发展到~3um

  2. 个数越来越多,分辨率从<1K发展到>3MP

  3. 功耗越来低,>1W发展到~300mW(@1MP@30fps)

  4. SPAD架构从FSI发展到BSI,SPAD性能更优。

  5. 芯片制造工艺从传统的平面工艺,换成3D stacking工艺,是大规模芯片的主流制造技术。


其背后的原因是:
  1. 半导体工艺的成熟和工艺节点的提升为SPAD小型化提供支撑;

  2. 3D Stacking、BSI等CIS技术的发展,哺育SPAD技术发展,SPAD技术进入快速发展阶段;

  3. SPAD像素尺寸快速向CIS像素尺寸靠近;

另外,SPAD-SoC芯片正在从单纯的深度探测芯片,发展为“2D摄像头的图像+3D激光雷达的距离信息”的RGBD感知单元,从而实现任何机器所需的图像级的同源探测,免除标定校准融合,引领和实现机器3D感知的跨阶跨纬度突破。

图片来源:北极芯微


图片来源:灵明光子


06

纯固态激光雷达的应用场景在哪里?

芯探科技的部分观点如下:

图片来源:芯探科技



07

FMCW激光雷达的主要挑战有哪些?如何更快的实现落地?

FMCW激光雷达有诸多优势,不过由于开发难度大,在量产落地方面面临不少挑战:

  1. 在dToF激光雷达已经迈向千元机的背景下,如何切入汽车市场?

  2. 如何最大化的发挥FMCW激光雷达的点云优势?

  3. 如何保证可靠性?并通过什么方式向客户证明,以实现更快的量产落地?



08

卫星激光雷达有可能是未来的一个发展方向吗?

整车EE架构在向中央域控演进,摄像头已经实现,毫米波雷达头也在量产的进程中,卫星激光雷达会是一个发展方向吗?

图片来源:识光科技



09

纯视觉(去激光雷达)可行性的问题的最终答案是什么?

2024年11月7日,小鹏正式发布P7+。

这款车可以实现城市NGP,但是不用激光雷达。



10

激光雷达在非车载市场的市场前景如何(尤其是具身智能、机器人方向),从产品角度如何切入?

激光雷达应用场景广阔,这些场景要求各异,作为激光厂商,如何布局?

图片来源:阜时科技

应用在追觅和虎鲸割草机上览沃 Mid-360 激光雷达。



欢迎扫码加入筹备群,如果人满可扫描添加右侧“雪岭飞花”微信报名,一起参与讨论。

期待您的深刻洞察。


雪岭飞花
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