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2️⃣D1: 定义和描述问题 - 清晰定义问题并建立明确的问题陈述。
3️⃣D2: 临时措施 - 实施临时措施以防止问题继续恶化或影响客户。
4️⃣D3: 根本原因分析 - 使用系统的方法确定问题的根本原因。
5️⃣D4: 制定永久对策 - 开发并验证根本原因的纠正措施。
6️⃣D5: 永久对策实施 - 执行永久对策并确保它们按计划进行。
7️⃣D6: 预防再发生 - 修改系统预防此问题或其他类似问题再次发生。
8️⃣D7: 验证效果 - 确认行动的有效性并通过跟进确保长期解决问题。
某PCB制造厂的PCB在用户上线组装过程中，发现阻焊绿油层起泡，不良率为100%。
取不良样品2pcs进行分析，其现象表现特征如图所示。
拆除侧键或不拆除侧键时，发现两件不良样品绿油均有起泡现象，绿油起泡位置下面均有焊料，现象表现特征如图所示。
从2pcs不良样品板外观来看，拆除侧键零件后绿油有明显鼓起或脱落现象。
为确认在未拆除侧键零件前绿油在零件下的状况，取具有不良现象的PCBA进行切片分析。
从切片图片来看，未拆除侧键零件的不良板在侧键位置的绿油有鼓起现象。
同时对绿油厚度进行量测，其厚度分别为26μm和28μm，绿油厚度符合要求（≥10μm）。
检查绿油的涂敷工艺过程及库存环境均符合要求。
进一步取PCB光板直接过炉两次，未发现绿油有起泡现象。
然而在下述三种情况下：
对侧键位置的焊盘进行点焊膏。 光板过一次炉后再在相应位置进行点焊膏。 光板过UV后，再点焊膏等。
随后再过炉均发现绿油有起泡现象，如下图所示。
1. 缺陷板图片分析。
所有起泡位置均发生在焊膏附近。
在不良样品的屏蔽罩位置点焊膏后再流焊，也出现阻焊层气泡，位置不固定，如图所示。
2. 缺陷位置切片观察。
为了对缺陷现象进一步定性，特在起泡位置进行切片分析，从切片观察可见焊膏已经渗入阻焊层下面。
为验证此板的阻焊油墨是否能耐受热冲击，特将缺陷板阻焊层无起泡位经280℃/3次热冲击后再进行切片分析。
从图可见，无起泡的正常阻焊层位置，经高温热冲击后也不会有阻焊层与Cu面的分离。
这再一次验证了发生阻焊层鼓泡缺陷的原因，主要是焊膏中助焊剂攻击了阻焊层的油墨所致。
3. 缺陷原因定性。
根据以上对缺陷现象的分析，造成缺陷的原因可以定性为：
所用焊膏与阻焊层油墨的匹配性不良，在再流焊接过程中，焊膏中的助焊剂对阻焊层油墨的攻击，使阻焊层发白起泡，进而使阻焊层脱落。
焊膏与阻焊层油墨的匹配性不良，主要体现在下述几个方面。
1. 焊膏助焊剂的活性强弱的影响：助焊剂活性越强则有机酸含量就越多，故对油墨的侵蚀性就越强。
2. 由于位于元器件底部的阻焊层上的焊膏助焊剂不易蒸发和分解，在再流焊接的高温下，对阻焊油墨的攻击会更大。
3. 再流焊接后，残留在阻焊层上面的助焊剂残留物中未分解完的活性物质，将对其覆盖区域的阻焊层油墨，形成长时间的慢性攻击。
4. 阻焊油墨颗粒过大时，对阻焊油墨的攻击也大，从而出现起泡的概率也越大。
焊膏助焊剂与阻焊层油墨的匹配性不良，是导致缺陷发生的根本原因。
因此，解决的措施为：
1. PCB供货方：优选颗粒度细、黏度大些的阻焊油墨。
2. 组装方：尽量选用活性适宜的无卤素焊膏。
在此呈现的8D，并不是它特别好或特别不好，目的是提供一个范例，从中看到优劣得失，提升质量人分析和解决问题的基本功。
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