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笔者关注PLP板级封装的原因很多，一个是因为半导体基板封装是一个新兴产业，作为一个半导体产业分析师，需要持续的对技术发展保持关注。另一个原因是PLP封装技术的技术节点和平板显示类似，同时也可以沿用部分平板显示工厂的产线和设备，近年来不少面板厂都在积极地尝试将较老的面板产线向PLP封装转型，不仅可以让老产线进一步发挥余热，还可以涉足半导体产业，以便进一步扩展自己的业务。
前段时间我通过新闻建立了调查表单，对国内涉及PLP封装的企业的建设情况进行摸索，对于能查询到建设新型的公司进行简单的总结如下，以供各位参考。
奕斯伟| ESWIN
ESWIN有两个芯片封装基地, 其中成都基地主要负责先进封装。ESWIN在成都从事PLP先进封装的实体为成都奕斯伟系统技术有限公司(后更名为成都奕成集成电路有限公司)。成都奕成集成电路有限公司成立于2017年7月, 自2020年4月至2022年12月曾用名成都奕斯伟系统技术有限公司, 自2017年7月至2020年4月曾用名成都奕斯伟科技园管理有限公司。公司工厂位于四川省成都市高新西区清水河南岸园区。
该公司最早的建设规划在2020年，项目在2021年底开工。因为项目建设发生变化，项目在2022年重新进行了规划。该项目目前并未查询到验收报告。除了这个一期项目外，奕成集成电路在2024年先后申报了PLP研发线计划和扩产计划，如果所有建设都能按计划完成的话，其年产能可以到3万片以上。
厦门四合微电子 | Spitory
厦门四合微电子有限公司为深圳中科四合科技有限公司全资子公司, 该子公司成立于2020年5月, 工厂位于福建省厦门市海沧区壅厝路106号2#厂房1-4层及4#厂房2、3层。该公司的PLP产线目前已经完成验收。该产线在2021年末规划和动工，其后在2023年量产，其PLP产品产能规划在30万片左右。
在中科四合官网描述其为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂，其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，主要产品为面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件；厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主，重点面向AI、工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM等。此外，厦门工厂可向业界提供基于MSAP工艺和Tenting工艺的封装基板产品。
笔者按图索翼找到了深圳工厂的建设申请（2020年的新建工程申请），在建设申请中显示该工厂貌似还是以电子元器件加工为主。
矽磐微电子 | SIPLP
矽磐微电子(重庆)有限公司成立于2018年9月, 为华润微子公司, 项目位于重庆市沙坪坝区西永大道 25 号 C 栋。该公司最早建设规划大约在2019年，在2020年完成了一阶段的验收并实现了部分PLP产能。
盘古半导体 | HT Tech
江苏盘古半导体科技股份有限公司成立于2023年12月26日, 为华天科技的下属子公司。该公司的项目在2024年3月申报《板级项扇出型封封装技术开发及产业化项目》，规划产能将近5万片，项目在2024年6月奠基并同期宣布了扩产规划，拟将产能进一步提升到近9万片。
佛智芯 | FZXMC
广东佛智芯微电子技术研究有限公司体量相对较小，该公司成立于2018年8月13日，其项目在2020年完成验收。产能大约为1万片左右。
其他 | Others
新闻报道显示 天芯互联科技有限公司、合肥矽迈微电子科技有限公司 也有涉及PLP业务, 但是暂时查询不到验收和(或)环评报告。
小总结
通过初步统计可见国内PLP封装项目大约在2019年开始形成部分产能，其后在2024年开始投资加码。
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建设项目环评验收报告 信息来源为 中国建设项目环境影响平台 中企业自行提交位置，该文件为法定强制公开文件。
企业股权结构 和股东背景，该文件为法定强制公开文件。信息来源为企查查、天眼查等平台。
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