昨天看到媒体报道了下郑州合晶的12英寸大硅片建设情况，刚好这是我长期关注的行业之一，所以在此就站在前人的肩膀上顺势找了下环评资料，在加深对该项目了解的前提下，结合自己对该公司的了解做了一个小小的总结，以供各位参考，本文内容和"半导体前沿"报道存在小范围重叠，可以作为对他文章的一个补充。
首先根据新闻报道找到河南航空港主页，其后搜索后找到这个东西。
然后找到环评文件如下。
具体该说的内容之前新闻报道都说了，即该项目是一个12“项目，包含外延片和抛光片的生产，其中抛光片产能为7.5万片/月、外延片产能为6万片/月，项目总投资为282899万元。之前的在建项目1期并未建设，而2期基本完工。
为了让大家对历史建设有更好的理解，我在此做一个延展。
延展阅读
目前郑州合晶可见的建设项目有四个，为了方便我分别取名 Phs1、Phs2、Phs3和Phs4，其中Phs1是8英寸衬底的生产，而理论上涉及12英寸衬底生产的是Phs2、Phs3和Phs4。
Phs1项目是8英寸项目，全名为《年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目》，
项目环评于2017年, 并在2019年验收。该项目总投资120000万元, 可生产8”抛光片240万片/年，从设备清单来看该项目存在自产硅棒的能力。
Phs2项目则是《低阻单晶成长及优质外延研发项目》, 项目总投资为77500万元,年产129600片/年300mm优质外延片(约11K/M)。该项目环评于2022年8月, 需要新建厂房。本次环评资料显示该项目并未开展建设。
Phs3项目则是《高性能材料研发试验项目》，该项目在2022年末备案，并在2023年申报。拟投资45000 万元, 在原有 200mm 生产厂房内建设300mm 高性能材料研发试验项目。
Phs4项目是本次宣布的项目, 名为《12 英寸半导体大硅片产业化项目》。设备清单在环评上面有，请自己去获取。
目前郑州合晶批准的总投资为52.53亿元, 除去未建的Phs2和待建的Phs4，目前总投资为16.5亿元。
一些猜想
通过本人不完整的统计， 在2024年中国12“抛光片预计年产能为36M Wafer，所统计的这几个抛光片厂中有12 M Wafer的外延片设计产能，所以如果产线都是100%按照理想情况运行的话，还有24M Wafer的抛光片可以外卖，合晶硅12”国内产能比较小，估计要到2026年才会有2%的产能占比。
同时国内12“晶圆厂的产能大概在26 M Wafer左右。（不算测试片）
