本文所用资料均为国家平台公开资料，非政治问题，拒绝删稿。
笔者完成整理且未发表的资料还有中国SiC晶圆统计产线和中国12“集成电路晶圆产线统计两个数据，考虑到SiC抛光片前段时间才磨磨蹭蹭的放完，在此还是先放SiC晶圆统计，等这个弄完后再慢慢放12”集成电路产线统计结果。
本文基本以半导体综研等媒体的资料作为底稿并进一步整理而来，文中对工厂的描述或存在不准确的地方，欢迎各位进行反馈。同时因为被人抄袭严重，所以会对部分信息进行遮蔽处理。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。通过大致查询我初步认为该公司的晶圆目前位于深圳，而模块位于无锡。
进行逆序追查发现深圳基本半导体产线在2022年提交了环评，拟建设SiC产线, 年产能为6“ MOSFET 7.2万片。
虽然我查不到环评，但是2023年4月的新闻报道该产线已经通线，同时我也可以查询到他的排污许可证信息，所以该产线应该还是在正常运行状态。
2023年4月杨杰科技公告宣称与扬州市邗江区人民政府签署了《6 英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》, 公司拟在扬州市邗江区汽车产业园新甘泉东路 56 号投资新建 6英寸碳化硅晶圆生产线项目, 总投资约 10 亿元, 分两期实施建设, 项目全部建成投产后, 形成碳化硅 6英寸晶圆产能 5000 片/月。
那么已经过去了一年，这个项目建设起来了么？
按照公告来看该项目将位于扬州市邗江区，根据合约，杨杰科技需要在该区域新建承运公司，那么杨杰科技在这个区域中直接投资的制造业公司如下所示，可见在2023年4月之后成立的公司只有“扬州杰嘉电子材料有限公司”，疑似项目开始推进，但是还需要进一步观察。
中车时代SiC晶圆项目主要由株洲中车时代半导体有限公司承建, 该公司成立于2019年1月18日, 项目位于株洲市石峰区井龙街道田心工业园时代路。中车时代的SiC产线应该成立了很久，观察发现该公司以前存在一条4英寸SiC产线，该产线在2021年开始进行升级，从4英寸提升到6英寸，其后在2023年投产。
南砂晶圆是SiC衬底生产厂，那么他有做SiC晶圆的规划么？答案是也许······有吧。
广东中晟芯科半导体有限公司为南砂晶圆的子公司, 其成立于2021年5月,产线应该位于南砂晶圆厂房。2022年8月, 申报《碳化硅功率半导体芯片研发项目》, 拟投资7500万展开SiC芯片研发, 年研发量为1200片, 尺寸不明。
目前该项目建设状态不明······· 不知道有没有投产。
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建设项目环评验收报告 信息来源为 中国建设项目环境影响平台 中企业自行提交位置，该文件为法定强制公开文件。
企业股权结构 和股东背景，该文件为法定强制公开文件。信息来源为企查查、天眼查等平台。
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