虽然离我上次更新12" 衬底数据才过去几个礼拜，但是在日常的观察中发现沪硅产业上海的建设项目有了新的动静，在此我将部分公开信息摘录出来以供各位参考。
本文所用资料均为国家平台公开资料，非政治问题，拒绝删稿。
本次发现的建设动态更新由上海新昇半导体承建，归属于两个不同的建设项目。
在近期完成验收的项目是《新增30 万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(一阶段)》。
《新增30 万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目》最早和LTO改造项目一同申报于2021年，在申报资料中公司宣称将利用在一期5号厂房进行300K/M扩产, 耗资约46亿元。该扩建主要采取外购硅棒再进行切割的形式进行12”晶圆的生产, 该项目分为两个阶段进行, 在原计划中,项目土建将于2021年12月完工, 而第一阶段在2022年1月开始建设, 在2023年验收, 第二阶段预计在2025年验收, 两个阶段产能均为150K/M。随着时间的推移，该建设项目在2022年1月动工，其后在2023年进入调试并最终在2024年8月量产。资料显示该项目存在外延片的产能且期间因为外延炉的数量产生了变化所以验收有所推迟。
于此同时《新昇集成电路硅材料工程研发配套项目（扩建）》项目也投入了调试。该项目最找在2022年公示，其后一阶段在2023年1月动工并在2023年8月封顶。根据资料显示该建设项目主要用于12“晶棒的生产。
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建设项目环评验收报告 信息来源为 中国建设项目环境影响平台 中企业自行提交位置，该文件为法定强制公开文件。
企业股权结构 和股东背景，该文件为法定强制公开文件。信息来源为企查查、天眼查等平台。
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