本文所用资料均为国家平台公开资料，非政治问题，拒绝删稿。
笔者完成整理且未发表的资料还有中国SiC晶圆统计产线和中国12“集成电路晶圆产线统计两个数据，考虑到SiC抛光片前段时间才磨磨蹭蹭的放完，在此还是先放SiC晶圆统计，等这个弄完后再慢慢放12”集成电路产线统计结果。
本文基本以半导体综研等媒体的资料作为底稿并进一步整理而来，文中对工厂的描述或存在不准确的地方，欢迎各位进行反馈。同时因为被人抄袭严重，所以会对部分信息进行遮蔽处理。
浙江芯科半导体有限公司成立于2021年9月22日, 是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。是致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热的倡导者。
该企业信息比较难查，目前可以确定 该公司于2023年8月和9月分别成立了芯科半导体(衢州)有限公司和芯科半导体(湖州)有限公司, 两者目前均无环评。
作为主体的公司在20222年, 申报《第三代半导体材料研发线新建项目》, 实际建设情况不详。其后在2023年5月, 杭州市规划局发布用地许可证, 项目为1亿颗 MOSFET芯片项目。在2023年6月, 杭州市规划局发布用地许可证, 项目为2” SiC MOSFET项目。在2023年8月,芯科半导体 MOSFET芯片基地开工, 新闻显示该项目一期用地面积约30亩, 总投资4亿元, 将建设碳化硅功率芯片产业化基地, 计划年产1000万颗功率芯片, 6”SiC外延片1万片。
在2024年中旬，发现其建设项目申请，拟投资10亿元建设SiC产线，但是申报产能为10万片。
瑞能半导体的SiC晶圆产线由瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司运行, 该公司成立于2021年12月15日, 产线位于北京顺义区仁和镇杜杨北街三号院。项目在2022年9月备案，其后在2022年12月申报。根据公开资料显示该厂房拟采用租用厂房的方式建设产线，设计产能为72万片。目前查询不到验收报告，但是2023年企业员工人数为28人，估计还在正在运行吧？
2021年斯达半导体非公开发行股票公告显示其SiC芯片项目主要由嘉兴斯达微电子有限公司承担。该公司成立于2021年2月26日, SiC项目位于浙江省嘉兴市南湖区市新大公路以北。在2021年4月，《高压特色工艺功率芯片和SIC芯片研发及产业化项目》公示, 拟投资200000万元开展工艺功率芯片的研发和产业化, 达产后形成年产 36 万片功率芯片生产能力, 产线尺寸为6寸, 包含24万片的功率芯片和12万片的SiC芯片。2023年11月, 《高压特色工艺功率芯片和SIC芯片研发及产业化项目》进行先行验收, 根据验收报告显示其实际投资为160000万元, 具体建设情况不详。但是根据细节大致推断其产线只有高压特色功率芯片产能约12万片, 验收期间并未发现SiC芯片生产。根据2024年半年报显示SiC芯片项目实际投资大概为82.19%, 即该项目依然有一定几率在2024年投产。
2024年上半年嘉兴斯达微营业收入在1.92亿元，环比增加15%，同比下降102%，同期呈现净亏损3000万元，净利润率由正转负。
振华科技在2022年表示将由中国振华集团永光电子有限公司承接一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线, 年产能为12万片, 总投资7.9亿元, 目前没有进一步消息。
目前信息显示士兰微的SiC产线由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司承运。该公司成立于2018年2月1日, 项目地点在厦门市海沧区兰英路 99 号。该公司在2022年7月, 备案《SiC功率器件生产线建设项目》，其后在8月份申报，拟投资15亿元扩建现有产线, 施工期为5个月, 新增生产 SiC 功率芯片产品, 规模为 MOSFET 芯片 28.8 万片/年、SBD 芯片 28.8 万片/年。
该项目未能查询到验收报告, 但是在2022年报道显示其SiC Pilot产线在2021年Q3通线, 而在2023年6月其他项目环评中指出SiC项目已经量产。
而在2024年5月, 士兰微公布《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》指出厦门士兰集宏半导体有限公司为项目承建单位。项目公司负责作为项目主体建设一条以 SiC-MOSEFET 为主要产品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线, 产能规模 6 万片/月。第一期项目总投资70 亿元, 其中资本金 42.1 亿元, 占约 60%；银行贷款 27.9 亿元, 占约 40%。第二期投资 50 亿元, 在第一期的基础上实施(第二期项目资本结构暂定其中 30 亿元为资本金投资, 其余为银行贷款。第二期建成后新增 8 英寸 SiC芯片2.5 万片/月的生产能力, 与第一期的 3.5 万片/月的产能合计形成 6 万片/月的产能。目前该项目一期已经申报。
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建设项目环评验收报告 信息来源为 中国建设项目环境影响平台 中企业自行提交位置，该文件为法定强制公开文件。
企业股权结构 和股东背景，该文件为法定强制公开文件。信息来源为企查查、天眼查等平台。
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