在过去的这段时间内，我对国内SiC晶圆工厂的建设情况进行了一个简短的回顾，同时也打算将完整数据呈现给有需要的朋友，详细数据获取方式请见文章末尾。
本文基本以半导体综研等媒体的资料作为底稿并进一步整理而来，文中对工厂的描述或存在不准确的地方，欢迎各位进行反馈。同时因为被人抄袭严重，所以会对部分信息进行遮蔽处理。
本文为该系列的文章的最后一篇。
深圳重投集团 | SZMII
该公司的SiC产线由深圳方正微电子有限公司运行, 该公司成立于2003年12月26日, 产线位于深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园。
公司最早可查的建设信息可以在2003年，新闻显示该公司, 投资7800万美金是建设SiGe 6” 产线,年产能为24万片。经过数年的建设后，产线开始流片，其后在2008年进行扩产。
企业在2018年涉足SiC产业，在2021年由深圳重投收购, 拟推进第三代把电脑提产业化基地项目。公告查询显示在2022年初公司公告第三代半导体项目周边树木搬迁。新闻显示企业在2022年11月封顶，并实现了GaN的量产，规划总产能为10万片/年。2024年10月新闻显示报道显示工厂SiC产能为9K/M，预计在2025年增长到168K/A（14K/A），同时预计8寸的SiC在2024年通线，规划产能为9K/M，预计未来增长到60K/M。
合盛硅业 | NB Hoshine
合盛硅业的SiC项目由宁波合盛新材料有限公司承接, 该实体成立于2018年6月15日, 工厂位于浙江省宁波市慈溪市周巷镇周西公路1999-9号, 主要为SiC衬底的生产。宁波合盛新材料有限公司还持有其他两个子公司, 分别为杭州合盛微电子有限公司和内蒙古新特硅材料有限公司, 其中杭州公司则是SiC晶圆和器件的生产。
杭州合盛微电子有限公司信息较难查询, 根据公司2023年11月招聘简章显示该公司成立于2022年9月9日, 工厂地址为浙江省杭州市萧山区鸿兴路99号, 系合盛硅业全资子公司。公司主营业务为碳化硅MOS芯片设计制造与功率器件模组封装, 应用领域以电能转换方面为主(太阳能光伏逆变器/储能传输/充电桩/电动汽车等, 目前为建厂阶段, 预计2024年9月份设备进厂调试, 2024年年底投产, 投资规模110亿, 规划年产能40万片功率芯片与240万套封装器件与模组。
根据OSINT法信息显示在该公司在2023年进行备案, 备案名为萧政工出〔2023〕29号功率器件封装模块制造项目, 由杭州金田工程设计咨询有限公司负责撰写环评报告。其后转入萧山政府进行二次查询显示2024年1月萧山政府进行项目审批公示, 其中该公司名下有《半导体分立器件制造项目二期》, 建筑用地许可证编号为33018202410260。2024年3月, 当地政府显示该项目建筑工程规划许可证编号为33018202410935。2024年4月, 公司提交《半导体分立器件制造项目》并获批, 总投资为70亿元。
燕东微 | YDME
根据查询显示北京燕东微也有从事SiC晶圆生产。2022年初,招股书显示SiC产线在2021年通线, 产能为1000片/月。同时已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产, 正在开发SiC MOSFET工艺平台。公司和北方华创一同完成的《Si 器件线改造成 SiC 器件线工艺研究》北京市科技计划项目也在2021年通过验收。2023年, 年报显示该SiC产线为6寸, 产能为2000片/月。
以2022年初发布的年报为基准进行分析可见燕东微有有6寸产线一条, 产能为6万片, 所以其SiC产品大概也在该产线上, 在招股书中指出四川广义微电子股份有限公司负责6英寸产线的运行。该企业成立于2014年3月5日, 产线位于遂宁经济技术开发区台商工业园二期向山西路南侧。该产线的建设历程可以追述到2014年，存在《0.25 微米 6 英寸 MOSFET芯片项目(一期)》建设项目，其后燕东微在2018年投资广义微。该建设项目在2019年完成运行。在2019年企业申报《月产80K芯片产能升级项目》，目前建设状态不明。
截止到2024年6月, 暂未发现《月产80K芯片产能升级项目》验收报告。
结语
Hello，从本期开始，我会将我整理的核心数据逐步上传到知识星球里面，并对所有数据进行实时的更新。
知识星球是年费形式，从2024年的9月到2025年的9月。
数据下载方式是进入到
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