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芯路猎人
半导体设备市场动态：五大厂商最新财报看点！
随着AI和HBM需求持续上涨，半导体制造设备行业1Q24财报备受关注。TrendForce总结了五大厂商的重点。尽管部分厂商受到周期性市场波动的影响，但整体营收增长主要受到AI浪潮和先进工艺投资的推动，尤其中国市场表现突出。
#AppliedMaterials公布2Q24营收（涵盖1月29日至4月28日期间）为66.5亿美元，与去年持平，中国营收占比从一年前的21%跃升至43%。该公司指出，用于制造AI处理器的机器需求正在增长，尽管部分生产ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器相关芯片）的客户暂时推迟了订单。
#ASML 2024 年第一季度（1 月 1 日至 3 月 31 日）净销售额同比下降 21.6% 至 52.9 亿欧元（约 57 亿美元），顶级 EUV 光刻设备订单从上一季度的 56 亿欧元暴跌至 6.56 亿欧元。本季度，台湾和韩国的机器销售收入份额分别从 13% 和 25% 降至 6% 和 19%；然而，中国的份额从 39% 上升到 49%，创历史新高。
#LamResearch 报告称，2024 财年第三季度（2023 年 12 月 25 日至 2024 年 3 月 31 日）收入环比增长 0.9% 至 38 亿美元。该公司预计，DRAM 制造设备的需求将受益于 HBM 相关支出和中国持续投资。
#TEL公布2024财年第四季度（1月1日至3月31日）营收为5472亿日元（约合35亿美元），同比下降2%。TEL指出，受生成式AI推动的芯片需求预计将推动半导体设备市场进一步增长。该公司预测，下半年对DDR5和HBM的需求将增加，推动对尖端DRAM的投资。
#KLA公布2024财年第三季度（1月1日至3月31日）业绩，营收达24亿美元，同比下降3%。KLA表示，市场环境已经稳定，公司有信心今年业务水平将进一步提高，客户终端市场运营取得重大进展，为领先产能投资合作提供更多可能性。
来源：Semi Dance，素材来源官方媒体/网络新闻
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