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芯路猎人
INTOP专注科技前沿领域人才招聘服务，涉及泛半导体产业、传感器、激光、AI人工智能、生命科学、军工、航空航天等。
1、主要是做涂胶显影设备，对设备技术服务和研发有引领作用；
2、负责50人以上团队管理工作；
3、对机台出货及交付结果负责。
▌任职要求:
1、要求有track或者半导体设备研发和工程团队管理运营经验；
2、对于整个团队要有把控，有公司或者工厂整体的管理运营能力。
▌岗位职责
1．负责尼康全系列光刻机的技术管理；
2．领导并管理光刻设备团队，提升团队的专业技能和工作效率；
3.制定和执行光刻设备的项目计划，确保项目按时按预算完成；
4．监督工程交付过程中的质量控制，确保设备性能达到预期。
▌任职要求:
1．本专及以上学历，211学历优先；
2．8年以上项目管理实施经验，5年以上团队管理经验；
3.精通尼康光刻机的操作和维护，能够把现有设备进行改造提升，能够指导国产研发；
4.良好的团队领导能力和项目管理能力；
5．出色的组织协调能力，能够与不同层级的团队成员和客户进行有效沟通；
6.具备责任心、抗压和解决问题能力。
▌岗位职责
1、熟悉了解Besi/ASM设备、可独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证(DOE)；
2、负责追踪产品开发进程，确保各产品开发节点顺利达成(DOE方向)审核生产环境中的加工技术和方法，收集评估相关数据(DOE方向)；
3、负责完成对产品功能验证及整机验收，后期配合相关客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出相关报告；
4、负责设备的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或改进现有工艺，如发现,工艺相关故障，则制定并执行解决方案；
5、协助硬件工程师团队一起参数与设计需求市评，确保处理方法的能力和兼容性；
6、负责制定设备参数、评估设备参数，并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测，如有必要需提供现场支持；
7、配合产品主管完成产品部门日常工作。
▌任职要求:
1、本科及以上，工科专业；
2、5年以上工作经验，3年以上半导体工艺相关工艺经验，可无障碍阅读英文技术文档；
3、可以独立操作Besi8800设备/ASM/芝浦等相关封装设备(需要有一定的动手能力和理论分析能力)；
4、了解先进封装产品工艺，并可将客户标准转化成产品标准(2.5D/3D/TSVITCB)。物理/材料/电子专业佳；
5、可利用各种工具(OM/X-Ray)进行数据分析及总结，并制作相关报告；
6、累计经验和异常处理方法并定期提出报告，并对相关人员实施教育培训。
▌岗位职责
1.制定针对SIC/Memory/CIS/先进封装任一领域产品的销售策略，实现销售目标和市场占有率的增长;
2.分析市场趋势，竞争对手动态，为产品开发和市场战略提供数据支持;
3.与客户进行深入沟通，了解客户的具体需求，并根据需求提供合适的产品和解决方案;
4.跟踪最新的行业动态和技术发展,为公司制定技术路线和市场策略提供支持:
5.为销售团队提供技术支持，包括产品演示、技术方案的写与讲解。▌任职要求:
1.本科及以上学历;
2.7年以上半导体行业工作经验，具有SIC/Memory/CIS/先进封装任一领域的实际应用和开发经验;
3.对SIC、Memory、CIS及先进封装技术有深入了解;
4.出色的市场分析能力和商业洞察力，能够有效识别和开发新的市场机会
5.具备较强的技术方案编写和演讲能力，能够清晰准确地传达技术信息。
6.具有良好的逻辑思维能力和问题解决能力，能够快速应对客户的技术疑问和挑战。
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说明
1、以上职位30天内有效，部分职位有长期需求，过时请咨询是否仍有空缺
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