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芯路猎人
INTOP专注科技前沿领域人才招聘服务,涉及泛半导体产业、传感器、激光、AI人工智能、生命科学、军工、航空航天等。
1、负责日常客户IC数据处理与分析,进行光罩过程矫正(Mask Process Correction - MPC)及数据模拟;
2.设计MPC建模测试掩模,建立MPC模型,优化MPC修正配置。
3、探索新技术提高掩膜或晶圆良率。
4、了解IC版图,使用设计规则检查或制掩膜规则检查工具搜索和修正热点图形。
▌任职要求:
1.具备5年以上光掩模/光罩MPC或大规模集成电路OPC工作经验;
2.理工类专业,本科以上学历,如具备光罩/光掩模MPC工作经验可适当放宽,博士学位工作年限可以适当放宽。
▌岗位职责
1、负责公司级关键物料加工、清洗、焊接、表处等技术标准的制定;
2、基于供应商技术认证评审表单,参与协助供应商端技术审核和认证应用;
3、参与新供应商或新品类开发和技术认证工作,确保所有引入供应商符合需求及标准; 4、 执行产品开发及合作期内的供应商产品对接,确保所有技术问题被有效跟进解决并持续优化;
5、针对负责品类进行精细化指标管理,执行年度供应商认证审核方案并实施;
6、参与产品预研阶段关键物料的设计,对寻源、可加工性、可制造性、可靠性测试等进行风险评估;
7、跟踪行业标准,调研及收集新技术、新材料、新工艺等市场需求;
8、领导交代安排的其他任务。
▌任职要求:
1、具备供应商寻源认证的基本知识和技能,可独立开展供应商寻源开发、技术审核及认证、供应商改善、供应商准入等工作任务,并能对流程和表单提出合理优化建议。
2、熟悉特定领域产品的华创物料技术标准、关键技术、生产流程及质量管控点;
3、熟悉集成电路领域的工艺及制造技术、半导体设备构造、公司产品类别/应用范围/特性要求、洁净制造、SEMI标准、可靠性设计测试;
4、可快速阅读机械图纸、三维设计软件、机电软模拟仿真、各类技术规格书、测试报告等;
5、熟悉质量管理体系,熟悉质量工具FMEA、8D、MSA、SPC、等工具的应用,了解项目管理、EHS等;
6、能熟练操作办公软件:word长文档编辑及排版,excel数据分析统计(透视图、宏、Vlookup等),visio绘图等;
▌岗位职责
1.负责湿法清洗工艺中材料及清洗溶剂的性能评估及失效机理研究;
2.分析工艺路线所遇到的问题,提出有效解决方案,协助设计部门进行材料改善;
3.考核及测试新材料及工艺溶剂的可靠性和工艺性能;
4.调研行业内技术发展动向,针对技术瓶颈提出解决方案,攻克新材料/工艺研制的关键技 术;
5.参与材料/工艺研发设备设计及搭建方案讨论;
6.善于思考,有较强的逻辑分析能力和动手能力,执行力强;
7.与客户合作,验收新设备、开发新工艺。
▌任职要求:
1. 本科及以上学历,材料工程,化学,化工,高分子材料等相关专业;
2. 5年及以上 FAB 湿法工艺经验或者 7 年及以上湿法设备经验优先考虑,或者 NAND/DRAM PIE/TD 经验;
3. 有良好的材料, 有机及无机化学性能分析及表征能力,数据分析能力等相关理论基础; 4. 有独立负责客户端经验优先考虑;
5. 擅长沟通,有韧性,能适应一定程度加班。
scamer方向、OVL/CD方向。
12寸大fab4年以上PIE经验,硕士学历。
1、负责对半导体量测设备如CDSEM,薄膜,颗粒,清洗,Review、原子力等设备管理工作。
2.根据工艺需求负责Recipe(CD/THK/PA/RS/PA/OCD/AFM等)建模和配置设定)
光学方法测关键尺寸的-OCD建模经验(Optical Critical Dimension)-监测半导体制造过程中的尺寸变化
有图像缺陷检测经验的-Pattern inspection
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请将简历发送至:king.guo@bjintop.com,并以“应聘职位名称+姓名”命名简历。
说明
1、以上职位30天内有效,部分职位有长期需求,过时请咨询是否仍有空缺
2、您可添加个人微信lietouguo(请注明所申请职位)
3、更多职位可关注本公众号“芯机会”,或加微咨询。
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