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芯路猎人
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据Gartner统计，2023年全球半导体设备厂商排名情况如图1所示，其中，ASML超越美国应用材料，份额位居第一。2023年ASML的设备出货额达到237亿美元，较2022年大幅增长48％。包括台积电、三星和英特尔在内的客户竞相抢购ASML的EUV光刻机，ASML的销售额将会进一步增大。
虽然美国采取了一系列的管制措施，部分设备无法向中国出口，但是，由于其他各国政府纷纷发展自主可控的政策，在本国不断扩大建设晶圆厂，来自美国和日本的先进设备订单增加，这也变相的增加了ASML的销售情况。
2023年存储器用设备尤其低迷，存储器市场的低迷导致部分设备销售增长乏力，应用材料就是受害者之一。不过得益于运算处理半导体的带动，应用材料仍然实现了2%增长。
受存储低迷影响最大的是Lam Research，该公司擅长的是对用于保存数据的存储元件进行垂直堆叠的半导体的制造设备。由于韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响，Lam Research的出货额为115亿美元，减少26％。
排名全球第四的Tokyo Electron（TEL）未能幸免于存储器市场的寒冬，出货额锐减23%，仅为103亿美元。
随着人工智能（AI）的快速发展，对高带宽存储器（HBM）的需求日益增长，推动了相关制造设备的销售。应用材料公司、泛林集团和TEL等半导体设备巨头有望在2024年实现显著增长。IDC分析师Crawford del Prete指出，AI技术的快速发展将推动半导体市场在2024年后迎来爆发式增长，进而带动设备需求的显著提升。
根据SEMI的预测，2024年全球半导体制造设备市场规模有望达到983亿美元，同比增长3%。而2025年将进一步增长15%，达到1128亿美元，显示出市场对半导体设备的强劲需求。
不过，美国出口管制的加强将给全球半导体设备市场带来新的不确定性。应用材料公司、泛林集团和TEL等美国、荷兰和日本的设备厂商将受到较大影响。
2024年支出情况
Gartner《预测分析：全球半导体资本支出和制造设备》指出，随着前沿逻辑支出的回落，资本支出将在 2024 年保持平稳，增幅为 0.7%，达到 1736 亿美元。内存支出将推动 2025 年和 2026 年整体资本支出增长。在对 IC 自给自足的渴望的推动下，中国将在预测期内继续大举支出。
2024年半导体设备市场将达到 828.6 亿美元
根据The Business Research Company) 发布的《2024 年半导体资本设备全球市场报告》，2024年半导体资本设备市场最近表现出强劲增长，预计将从 2023 年的 763.9 亿美元增至 2024 年的 828.6 亿美元，复合年增长率为 8.5%。增长的推动因素包括半导体设备的技术进步、消费电子产品需求的不断增长、数据中心和云基础设施的扩张、汽车电子产品的增长、人工智能和机器学习技术的进步、影响需求的经济周期、内存和存储的创新以及对可持续制造的关注。
预计半导体资本设备市场将大幅增长，到 2028 年将达到 1152.7 亿美元，复合年增长率为 8.6%。这一增长的推动因素包括 5G 技术的采用、物联网设备的扩展、向先进封装的转变、半导体设计的复杂性增加、对高性能计算的需求、对供应链弹性和安全性的投资以及绿色技术计划。这一时期的主要趋势包括制造业中的人工智能集成、新半导体材料的开发、对晶圆级封装的关注、先进的计量和检测技术、制造设施中工业 4.0 的采用以及设备租赁模式的增长。
5G 技术的快速推出预计将在未来推动半导体资本设备市场的增长。5G 技术是第五代移动网络技术，与前几代相比，它提供了更快的数据速度、更低的延迟和增强的连接性。5G 的需求正在增长，因为它能够支持更快的数据传输和更低的延迟，这对于自动驾驶汽车、智能城市和增强现实等新应用至关重要。半导体资本设备对于实施 5G 技术至关重要，因为它能够生产高速数据处理和通信基础设施所需的先进芯片和组件。
来源：半导体行业观察
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