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芯路猎人
来源：内容编译自ZDnet，谢谢。
采用 3 纳米 (nm) 工艺的移动应用处理器 (AP) 的竞争将于今年下半年正式展开。
继去年苹果之后，联发科和高通计划在下个月的 10 月份首次推出采用 3nm 工艺的 AP。三星电子和谷歌也准备推出采用3nm工艺的新AP。其中，台湾代工公司台积电赢得了苹果、高通、联发科和谷歌的3纳米AP订单，成功占领了市场。
移动AP是核心半导体，充当智能手机的大脑。移动AP是一种昂贵的半导体，因为它占智能手机组件总成本（BoM）的比例最高，约为20%。3纳米工艺是最先进的工艺，芯片制造成本较高，这被指出是近期智能手机上市价格上涨的主要原因。
此外，智能手机出货量高于AI半导体等其他市场，因此代工企业正专注于接收AP订单。目前，能够生产采用3纳米工艺的芯片的代工厂只有台湾的台积电和三星电子，但台积电已经拿下了除三星之外的所有客户。
苹果去年 9 月在 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上安装了 3 纳米工艺移动 AP“A17 Pro”，打开了 3 纳米 AP 市场的大门。“A17 Pro”也是台积电首个3纳米工艺客户。随后，本月发布的 iPhone 16 系列搭载了台积电 3 纳米第二代工艺生产的“A18”和“A18 Pro”AP。特别是“A18 Pro”被评价为与之前相比性能显着提高，可以顺利运行AI功能“Apple Intelligence”。
台湾联发科也将推出采用台积电3纳米第二代工艺生产的芯片组。联发科24日在微博宣布，将于下月9日推出针对旗舰智能手机的下一代AP“天玑9400”。天玑9400预计比之前系列性能提升30%。
联发科也已锁定多家客户供应天玑9400。天玑 9400 预计搭载 OnePlus 13、Vivo X200 系列、Oppo Fine
高通还将于10月21日至23日在夏威夷举办“骁龙峰会”活动，并发布下一代AP“骁龙8第四代”。骁龙8代4同样采用台积电3nm二代工艺生产。此前，第一代高通骁龙8完全由三星电子生产，但今后第二代将在台积电工厂生产。Snapdragon 8第四代预计将搭载在三星电子将于明年第一季度发布的Galaxy S25系列中。
三星电子系统LSI也准备推出采用3纳米工艺的Exynos 2500。该芯片组采用三星电子第二代3纳米工艺生产。
Exynos 2500 很有可能会搭载在 Galaxy S25 系列中，但由于近期良率和功率比（性能对比）的下降，评估其性能不如竞争对手产品，因此其采用变得不确定。电源效率）问题。
Trend Force等台湾媒体甚至报道称，三星电子正在考虑更换联发科的Dimension City 9400，因为如果Galaxy S25系列全面搭载高通Snapdragon芯片组，成本负担可能会增加。
3nm，遥遥领先
随着英特尔、苹果、高通等主要IC设计公司在电子产品需求上升的情况下推出新产品，台积电3nm产能利用率一直保持在100%，预计将对公司第三季度业绩产生积极影响。
随着个人电脑和智能手机库存调整逐渐结束，需求逐渐恢复，台积电 3nm 产能利用率仍保持满负荷状态。这一高产能利用率得益于英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强劲需求，这些客户自 9 月以来一直在推出采用 3nm 工艺的新产品。
市场预估，单片成本近2万美元的3纳米制程，第二季贡献台积电总营收约15%，达1,010亿新台币（约31.4亿美元）。下半年随着大客户陆续推出新产品，3纳米制程营收占比将大幅提升，预估第三季及全年营收及毛利率将超越预期，2025年将持续保持高成长。
除了HPC需求旺盛，台积电消费电子业务也呈现井喷态势，其5nm、4nm工艺利用率自年初至今均维持在100%，高利润的3nm工艺也满负荷运转。
英特尔推出采用台积电 3nm 工艺制造的 Core Ultra 200V 系列，标志着一个重要的里程碑。正如其代号 Lunar Lake 芯片，它由计算模块和平台控制模块组成，通过英特尔的 Foveros 先进封装技术相互连接，并具有集成内存。
采用台积电 3nm 工艺制造的计算模块集成了新的 E 核和 P 核以及重新设计的微架构，以实现高性能和高效率。它还具有新的 Xe2 GPU 架构、NPU 4 和图像处理单元 (IPU)，可增强图形、AI 计算和多媒体处理功能。采用台积电 6nm 工艺制造的平台控制模块集成了最新的通信标准，例如 Wi-Fi 7、蓝牙 5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4 和 Thunderbolt 4。
台积电长期以来最大的客户苹果继续成为其主要收入来源。继推出采用 3nm 工艺的 MacBook、iPhone 15 Pro 和 iPad Pro 机型后，苹果准备在 9 月 10 日发布将全面采用 3nm 工艺的新款 iPhone 16 系列。
10 月份，联发科和高通预计将推出各自的 3nm 芯片。高通将于 10 月 21 日至 23 日举行年度骁龙峰会，届时将发布新款骁龙 8 Gen 4 芯片。联发科预计将于 10 月中旬推出 Dimensity 9400。
市场预估，台积电7nm、5nm、3nm制程将持续受惠于笔电、智慧型手机、AI芯片的旺盛需求，除了苹果、英特尔、联发科、高通等大客户外，英伟达的H100、H200芯片，以及即将推出的Blackwell GPU，也有望为台积电营收贡献不俗。
此外，随着AMD、博通、谷歌、微软、Meta以及中国国内芯片公司等其他主要客户的晶圆投产增加，台积电预计将轻松超越其第三季度的预期，即美元收入环比增长11%以上，毛利率达到55.5%。
随着台积电 3nm 工艺满负荷运转，以及 2nm 工艺预计在 2025 年第四季度进入量产阶段，价格有望上涨，先进工艺和 CoWoS 先进封装供应链预计将保持强劲。预计楚星、ASML 和弘康等公司将保持强劲的业务表现。台积电 3nm 工艺的月产能正从 10 万片晶圆逐步上升至约 12.5 万片晶圆。此外，台南科学园区和高雄的 2nm 晶圆厂预计将实现每月 12 万至 13 万片晶圆的产能。
来源：半导体芯闻
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