引言 — Hot Chips 2024上Broadcom关于CPO的介绍，抓几张干货的图，结合一些自己想表达的整理一下。
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开篇雷击：224G上的电，你走不远了！
传统光模块和CPO的对比图：
交代一下已完成和todo list：
- 交付了第一代概念验证型 25.6T CPO 交换机产品
- 目前正在对第二代 51.2T CPO 交换机产品进行鉴定和量产
- 展示人工智能 ASIC + CPO 功能：CPO + 2.5D 包装
通往CPO的AI ASIC分几步？
从传统模块到硅光模块：
从Switch CPO到GPU CPO
目前Switch CPO的平台连接：
除了开篇的体积对比，接下来是功耗对比，只相当于一般光模块功耗的30%。
如果是scale up也用CPO，那么GPU ASIC要用2.5D封装，把O/E模块包进来。
Core的介绍。MME，TPC和NIC可以同时被激活，同时工作。
在布局上，有两种说法，beachfront和oceanfront，而带宽的roadmap也做出了预测。
另外还介绍一个低成本的方案，Bidi，单光纤进行双向传输。
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