中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）在今年第三季度实现季度历史最高业绩，营收同比增长34%，达到21.7119亿美元，营业利润同比飙升94%，达1.6989亿美元，展现了中国半导体产业的迅速崛起。
与此同时，DRAM制造商长鑫存储（CXMT）和福建晋华通过大幅下调DDR4产品价格，在国际市场上展开激烈竞争。据行业分析，其产品价格比三星电子和SK海力士便宜50%，甚至低于二手半导体价格。
10年前，中国几乎没有值得注意的半导体企业，但如今，凭借庞大的国内市场和政府强有力的政策支持，包括中芯国际、长江存储（YMTC）、长鑫存储、海思（HiSilicon）以及紫光展锐（Unisoc）在内的中国企业正在迅速崛起，对韩国、中国台湾以及美国主导的全球半导体市场格局发起冲击。
特别值得注意的是，这些企业正在积极吸引来自韩国和中国台湾的半导体高端人才。据悉，中芯国际近年来已成功挖掘多名台积电（TSMC）的核心研发人员和工艺工程师，并通过这一方式克服了美国出口限制，去年成功开发了7纳米工艺。业内人士指出，这一工艺与台积电在2018年至2019年推出的第一代7纳米工艺非常相似。
尽管中芯国际在良率和尖端工艺方面仍存在差距，但相较于成立初期，它已大幅缩小技术落差。数据显示，2013年三星电子向20纳米工艺转型时，中芯国际仍停留在40纳米工艺。
专家预测，在未来10年内，中国代工企业有望在10纳米以上中端工艺领域，将市场份额扩大至目前的2至3倍。若能通过持续盈利和政府支持进行大规模投资，中芯国际可能在10年内缩小与台积电的差距，甚至在2030年代中期具备直接竞争能力。
此外，中芯国际正在效仿三星电子的业务模式，从代工扩展至内存业务，目标成为IDM（垂直整合半导体制造）企业。2018年，中芯国际通过政策资金成立了内存子公司SGS半导体，并大批吸纳三星电子和SK海力士的工程师，积极研发DRAM产品。
根据集邦咨询（TrendForce）数据，今年第二季度全球代工市场份额中，台积电占62.3%，三星电子占11.5%，中芯国际占5.7%。在内存领域，长鑫存储和其他中国企业通过价格战逐步占据DDR4市场，并着力推进DDR5量产。
数据显示，2020年长鑫存储的月晶圆产量仅为4万片，而目前已提升至20万片，跃居全球第四。摩根士丹利预计，长鑫存储今年的DRAM市场份额将首次突破10%。
业内人士认为，中国DRAM企业与国际巨头的技术差距正迅速缩小。目前，长鑫存储与三星电子的技术差距已缩短至1.5年以内，而长江存储在NAND领域与领先企业的差距也压缩至1年以内。
集邦咨询预计，由于中国的扩产，明年DRAM产量将比今年增长25%。
尽管技术进步显著，中国企业在全球市场上的低价策略引发担忧。特别是在28纳米以上的成熟工艺领域，中国企业凭借价格优势逐渐扩大市场份额，这些产品广泛应用于家电、汽车及工业设备领域，占全球半导体总需求的75%。
业内人士表示：“为了节约成本，越来越多企业选择中国半导体产品。这种趋势如果持续下去，可能会彻底改变现有的市场格局。
