本篇文章将继续讨论芯片的Physical Domain,在完成Floorplanning以后,我们需要将视野放在Placement上。
接下来正式进入课程内容:
本节课的课程大纲如下所示:
1、Introduction
我们的Placement实际上就是在Floorplanning的地基之上更进一步的布局,把我们剩下的Standard Cell全部摆放好。
Global Placement 这个阶段的目的是快速地将设计中的所有单元分配到芯片上的各个区域或“箱子”中,目标是尽量减少不同区域之间的连接数量,同时考虑到整体的布局密度和平衡; 全局布局通常不会关注每个单元的精确位置,而是关注于整体布局的框架和结构; 这个过程中,主要的元器件的位置是“浮动”的,可以“平滑”地在版图上移动; Detailed Placement 在全局布局的基础上,详细布局的任务是为每个单元实例提供一个合法的位置; 这个阶段会尽量减少连线长度,优化电路的性能,如减少信号延迟和功耗; 同时,详细布局还会尝试确保布局后的设计不会出现过度的拥挤,即避免出现布线拥塞问题,这会影响最终的布线质量和信号完整性。
2、Random Placement
3、Analytic Placement
4、Placement in Practice
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