新闻①：联发科与快手推出端侧视频生成技术，支持天玑 9300/8300 移动平台
联发科与快手今日共同宣布，推出高效端侧视频生成技术。该技术是对 2024 世界移动通信大会上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的 AI 模型 I2V（image to video）Adapter 与联发科天玑 9300、天玑 8300 移动平台的 AI 算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频。通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用可识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频，提升视频制作的创意表现和效率。I2V-Adapter 是快手 AI 团队提出的一种适用于基于 Stable Diffusion 文生视频扩散模型的轻量级适配模块，专门用于由图像到视频的生成任务。据介绍，联发科天玑 9300 和天玑 8300 移动平台集成了为生成式 AI 而设计的 NPU（神经网络处理单元），NPU 可加速 AI 模型的运算，结合与快手 I2V Adapter 模型的适配和优化，实现更快的视频生成速度，同时兼具低功耗特性。据IT之家此前报道，联发科在 5 月举行的天玑开发者大会上，联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米等合作伙伴，共同开启“天玑 AI 先锋计划”，帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造生成式 AI 。原文链接：https://m.ithome.com/html/779651.htm
其实，在手机的常规应用领域，大家确实没有什么好卷的了，不论是游戏还是日常，现在的手机芯片都有些“性能过剩”的感觉，那新风口AI就是新的卷起来的方向了。前脚，高通与网易合作，搞了“AI队友”，搭载高通芯片的手机可以将部分参数至于端侧运行，提升体验。联发科这边则是瞄准了日用，与快手合作，推出了端侧AI视频生成，要知道AI视频生成目前还是很新的技术，很新的东西，联发科这次响应这么快，应该会收获不少的好评。
新闻②：超过高通骁龙，2024Q1 联发科 5G 智能手机芯片出货量 5300 万颗：同比增长 52.7%
市场调查机构 Omdia 于 7 月 8 日发布报告，表示在 5G 智能手机市场上，联发科芯片 2024 年第 1 季度出货量为 5300 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（3470 万颗）同比增长了 52.7%，且超过了高通骁龙芯片。
报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。
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报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。
Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。
图 2 显示，250 美元（IT之家备注：当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。
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这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。
包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。
原文链接：https://m.ithome.com/html/781285.htm
另一方面，虽然我们和我们的读者更关注高端市场，看到的是高通8 Gen3和8S Gen3在高端手机领域数量上的一边倒，但联发科的细分产品可要多得多。早这几年高端发力，能效比提升等改善成果逐步下放中低端之后，联发科终于在今年Q1季度的5G智能手机芯片市场中，拿下了出货量5300万颗的好成绩，并超越了高通！正如我们上一条说的，敏锐的嗅觉找得到正确的方向，再加上极速的技术与市场响应，联发科应当收获好的结果。
新闻③：2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺
根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片
此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发科的天玑 9400 芯片将率先装备在 vivo X200 Pro 手机上，该芯片采用台积电的 3nm 工艺制造，预估将于今年 10 月登场，成为高通骁龙 8 Gen 4 芯片的最强竞争对手。高通骁龙 8 Gen 4 芯片
高通公司计划在第四代骁龙 8 处理器中使用台积电的 3 纳米“N3E”工艺，同时 Oryon 自研核心取代之前使用的 ARM CPU 核心，这导致该公司需要提高产品价格以收回相关成本。此前消息称骁龙 8 Gen 4 处理器将涨价 25%-30% 至 220 - 240 美元（IT之家备注：当前约 1602 - 1748 元人民币），而第三代骁龙 8 处理器价格为 190 - 200 美元（当前约 1384 - 1457 元人民币）。台积电 3nm 订单紧俏
IT之家今年 6 月报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。台积电的 3nm 系列工艺包括 N3、N3E、N3P、N3X 以及 N3A 等，台积电于去年第 4 季度开始量产 N3E 工艺，主要针对 AI 加速卡、高端智能手机等等。台积电计划今年下半年量产 N3P，预估 2026 年广泛应用在手机、消费产品、基站等产品上；N3X、N3A 则是为高速运算、车用客户等客制化打造。台积电计划 2024 年新建 7 座工厂，今年的 3nm 产能将达到去年的四倍，但可能依然无法满足市场需求。原文链接：https://m.ithome.com/html/780521.htm
而这样“卷”的情况还将继续延续下去，目前已经知道的，下一代旗舰手机芯片将全部用上3nm，高通的骁龙8Gen4、联发科的天玑9400、苹果的A18，都会是台积电3nm，而高通与联发科已经正式流片了。之前已经有消息称，台积电3nm涨价却没有被客户太多的抵制，想来也是为了更快用上更先进芯片，不知道制程相同的情况下，哪家会更有优势呢？
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