新闻①：65W的TDP低了？传AMD将对锐龙9600X/9700X的默认功耗限制放宽至105W
在不久前的锐龙7 9700X/锐龙5 9600X评测当中我们发现，虽然默认状态下锐龙7 9700X的单线程性能比锐龙7 7700X提升了10%，但前者受制于65W的TDP功耗限制，导致它与上一代的多线程性能十分接近， 需要通过开启PBO才能体现出真正的实力，而拥有相同TDP的锐龙5 9600X和锐龙5 7600，它们的多线程性能差距则符合预期。结合我们CPU天梯榜的数据来看，锐龙5 7600X同样也是吃了TDP更高的红利。近日，有网友爆料称，AMD将会在AGESA 1.2.0.1a Patch A版本的BIOS中把锐龙5 9600X和锐龙7 9700X的默认功耗限制从TDP的65W放宽至105W。如果真是这样，那么使用这两款新品的用户在做好CPU散热的前提下，能够默认获得更好的性能表现。在AIDA64 FPU烤机测试中，锐龙5 9600X和锐龙7 9700X在开启PBO前后，功耗分别是88W和113.4W/140W。再结合CineBench R23的成绩来看，预计锐龙5 9600X的TDP提升至105W后，将会有着与PBO相近的表现，而锐龙7 9700X则会超过锐龙7 7700X，实际表现介乎于默认与开启PBO之间，解决了默认情况下锐龙7 9700X可能不如锐龙7 7700X的问题。毕竟不是所有玩家都懂得如何去解锁CPU功耗/电流限制甚至是开启PBO，即插即用、最多再学学开启内存XMP/EXPO超频是更多普通玩家的使用习惯。尽管网友这个爆料仍未得到AMD官方的确认，但如果真是如他所言，相信这会是一次比较不错的调整。原文链接：https://www.expreview.com/95325.html
新一代的Zen5 Ryzen上市已经有一段时间了，想必大家也都看过不少评测或者实际上手用过了。这一代的Ryzen一定程度上解决了积热问题，发热更低能耗比更高，但AMD依旧在TDP限制上做的过于保守了，只给到了65W。这个默认功耗已经限制了新Ryzen的部分性能表现了，虽然Ryzen可以很简单的解锁，但是对于不爱折腾的玩家确实不合适。最新消息指出，AMD会在近期的更新中将9600X、9700X的TDP上限改为105W，这样会带来更棒的性能释放，对于大部分玩家来说会是更好的消息。
新闻②：AMD扩大“Sinkclose”漏洞修复范围Ryzen 3000系列处理器也将获得补丁
最近AMD遇到了一个麻烦，处理器被曝出存在“Sinkclose”漏洞，几乎影响了所有自2006年以来发布的处理器。其允许攻击者深入渗透系统，从而使检测或删除恶意软件变得极其困难。这属于重大安全问题，在某些情况下，放弃受感染的设备可能比修复来得更容易。只是在这18年里，该漏洞一直没有被发现，很可能也没有被使用过。AMD的安全团队已经开始提供修复该漏洞，不过由于超出了产品软件支持的周期，初期并没有为Ryzen 3000系列及Ryzen Threadripper 2000系列或更早之前型号提供修复计划。现在情况似乎发生了一些变化，根据AMD最新公布的信息，将扩大“Sinkclose”漏洞修复范围，消费端的Ryzen 3000系列处理器也将获得补丁，时间是2024年8月20日。虽然比起Ryzen 4000/5000/7000/8000系列（在2024年7月3日至8月7日之间已陆续提供了补丁）要晚一些，但是这种做法仍然值得称赞，毕竟现阶段使用Ryzen 3000系列的存量用户还有很多，这些处理器仍然有着不错的性能表现。“Sinkclose”漏洞允许黑客在AMD处理器的系统管理模式（SMM）中执行代码，这是一个通常为关键固件操作保留的高特权区域。要利用此漏洞，攻击者必须首先获得对系统内核的访问权限。一旦这种访问得到保护，“Sinkclose”漏洞就允许黑客安装bootkit类型的恶意软件，可以逃避标准防病毒工具的检测，在系统中几乎不可见，即使用户重新安装操作系统后也有可能仍然存在。原文链接：https://www.expreview.com/95360.html
还记得我们前段时间说的AMD高危漏洞“Sinkclose”吗？作为一个类似提权漏洞的高危漏洞，因为存在时间太久，AMD很难对全部受影响硬件就行维护和补丁修复，于是，AMD起初是只打算对Ryzen 4000/5000/7000/8000系列进行维护的。而在最新的消息中，除了最初的两代Zen与Zen+外，AMD将对全部的Ryzen产品进行维护，只是Zen2架构的Ryzen 2000要在近几日才可以收到更新。虽然依旧有部分旧设备无法得到更新，但跨度达到6年以上的旧产品依旧受到维护，已经展示了AMD的态度，希望能继续保持下去吧。
新闻③：AMD新品发布计划曝光10月会有EPYC Turin，明年CES 2025带来Strix Halo
过去一段时间里，AMD逐步推进其产品更新计划，比如在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。此外，还为AM5平台带来了两款新款芯片组，包括了X870和X870E。近日有网友曝光了AMD今年下半年至明年初的新品发布计划，分为10月10日和明年CES 2025两个时间节点，前者主要针对商业和专业市场，后者则是面向消费市场，包括了许多人期待的Strix Halo。- Ryzen AI 300 PRO系列（Strix Point）
可以看到今年10月的发布会上，将带来第五代EPYC服务器处理器，采用SP5插座（LGA 6096），其中基于Zen 5c架构型号最多配备192核心384线程，而基于Zen 5架构型号最多配备128核心256线程；与面向普通消费者的Ryzen AI 300系列类似，Ryzen AI PRO 300系列属于代号“Strix Point”的APU，为商用领域引入支持人工智能的处理器；Instinct MI325X则是原有Instinct MI300X的更新版本，换用HBM3E，容量从192GB提升至288GB，带宽也从5.3TB/s增加至6TB/s。明年CES 2025的Strix Halo是AMD为移动平台准备的一款大型APU，面向发烧级笔记本电脑，CPU部分最多拥有16核心（Zen 5），GPU部分配备了40个CU（RDNA 3.5/3+）。另一款Krackan属于较小的APU，属于Ryzen AI 300系列产品线。值得注意的是，上面没有列出RDNA 4架构GPU，不知道是否尚未确定新显卡的推出时间，还是另外举行发布会。原文链接：https://www.expreview.com/95345.html 另外，AMD还将有更多新品在今明两年问世，其中最重量级的应该就是Zen5架构的EPYC Turin以及专业卡Instinct MI325X。另外，移动端更高规格的产品也已经在路上了，除了依旧扑朔迷离的RDNA4外，其他的似乎都有档期，继续期待下半年AMD的表演吧！！
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