【硬件资讯】来看看国产芯片新动态!RISC-V产业化,首款香山笔记本“如意香山本”问世!更多企业单位加入造芯之路!

科技   2024-08-30 21:59   广东  

闻①:全球首款香山笔记本“如意香山本”发布:2.5GHz 第二代“南湖”处理器、RX 550 独显

2024 年 RISC-V 中国峰会在杭开幕,深圳市群芯闪耀科技有限公司(Milk-V)作为代表方发布了全球首款香山笔记本 —— 如意香山本。
▲ 图源 Milk-V,下同
据 Milk-V 官方介绍,如意香山本是由中国科学院软件研究所牵头主导,群芯闪耀科技、英麒智能、北京开芯院多方共同参与研发的,全球首款搭载香山南湖处理器的笔记本。
  • 如意香山本搭载至高 2.5GHz 的香山南湖处理器,内存采用 8GB DDR5;
  • 显示方面,采用 14 寸高清 LCD 屏,笔记本内集成了 AMD RX 550 独立显卡,支持双屏异显;
  • 接口方面,提供 2 个 USB 3 接口,2 个 2.5Gbps 以太网口,同时还配备了一个支持 9 种手势操作的触控板。
现场还展示了如意香山本的内部结构,并宣布开启香山南湖笔记本安全挑战赛,以如意香山南湖笔记本为物理测试对象,尝试挖掘香山 IP 可能的安全漏洞,目标初始奖金池 5 万元人民币。
▲ 中科院软件所 PLCT 项目总监吴伟在香山分论坛作如意香山本展示
IT之家注:香山用湖来命名每一代架构 —— 第一代架构是雁栖湖,第二代架构是南湖,第三代架构是昆明湖。
第二代“香山”处理器(南湖架构)支持 RV64GCBK 指令集,V1 版本面向双核场景,已在 2023 年 2 月完成 RTL 代码冻结,2023 年 6 月完成 GDSII 冻结,并于 2023 年 11 月投片,在 14nm 工艺节点下频率达到 2GHz。南湖 V2 版本包含了 MBIST 等改进设计,已在 2023 年 2 月完成 RTL 代码冻结,并于 2023 年 4 月投片,2023 年 10 月回片并成功点亮启动 Linux。
2022 年 8 月 24 日,中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等组成了联合研发团队,开展第三代香山(昆明湖架构)的联合开发
在今年 4 月的 2024 中关村论坛年会开幕式上,第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。

原文链接:https://m.ithome.com/html/791063.htm


    类似于软件方面的Linux,RISC-V作为依托于开源社区的RISC架构,是非常值得期待的硬件路线。而现在,我国开始了RISC-V的产业化路线,前有雄安新区举办的RISC-V产业发展交流促进会,现在又有在杭州举办的RISC-V中国峰会,甚至已经有公司发布了全球首款RISC-V笔记本。不过这一产品总给人一种硬做成笔记本的感觉,毕竟从现场的拆解图来看,主板体积贼小,不知道性能方面怎么样了。



②:小米造芯新曝料:台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带,2025 年上半年登场

消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米打造自家手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
原文报道
消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G 基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,IT之家曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。

原文链接::https://m.ithome.com/html/791483.htm


    中国造芯的新赛道,可能就是这些个人企业去角逐了,曾经有过造芯经历的小米又一次开始尝试造芯。此前,小米就曾经发布过澎湃系列的自研芯片,涵盖了SOC、充电芯片、电源管理芯片及影像处理芯片等产品,这次则又要回到SOC上。据称该产品是小米与ARM合作的AP芯片,代号玄戒(奇异博士:?),如果真的是国产处理器性能比肩骁龙8Gen1且功能完善,也算是重大突破了!!



闻③小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造

8 月 27 日消息,在今天的“小鹏 10 年热爱之夜暨小鹏 MONA M03 上市发布会”上,何小鹏宣布小鹏图灵芯片流片成功,这款新品号称面向 L4 自动驾驶领域打造,适用于汽车 / 机器人等场景。
据介绍,这款芯片拥有 40 核心处理器,最高可运行 30B 参数大模型,支持 2 个独立 ISP,号称“黑夜、下雨天、逆光”都清晰。
IT之家注意到,何小鹏同时公布了小鹏智能驾驶的路线图,号称将“基于 L2 的硬件和成本实现 L3+ 的用户体验”,力争在 2026 年实现部分低速场景“接近 L4 级驾驶体验”。
原文链接:https://m.ithome.com/html/791555.htm

    既然印度车企都能做AI芯片,我们国产车企为啥不行?最新消息,小鹏图灵芯片流片成功,是一款40核的AI芯片,可用于辅助驾驶。甚至是L4级的自动驾驶。目前,关于这款芯片的消息还很少,我们甚至连这是什么架构都不清楚,更多的消息可能还是得等小鹏传出更多的信息。



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