新闻①：英特尔德国晶圆厂计划不确定性增加，当地政府担忧投资取消
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。该项工程自启动后，便接二连三出现问题，使得整个工程建设进度明显放缓，同时还要面对当地市政部门和环保协会对项目的多项监管和环境方面的反对意见。据DigiTimes报道，英特尔现在对德国新建晶圆厂计划保持沉默，鉴于其当前的财务状况，使得项目建设的不确定增加，这让当地政府感到担忧，正在紧急商议应对计划。如果没有英特尔这位“锚定投资者”，考虑到厉害关系，很难找到合适的替代投资者，可能会让当地整个商业/工业区计划崩溃。与英特尔在俄亥俄州的其他一些项目所承诺的不同，德国的项目仍处于早期阶段，这意味着有较大的回旋空间。有当地政党领袖抱怨称，萨克森-安哈尔特州政府和英特尔玩起了扑克游戏，并在没有任何坚实保证的情况下投资数百万欧元进行一些政府大型工程，比如修建一条连接英特尔厂区的道路，预计投资额为390万欧元。上个月，英特尔停止了在意大利和法国的项目投资计划，转而将资源投入到欧洲其他项目上。英特尔原打算在法国巴黎附近建立研发和设计中心，并投资45亿欧元建造封装和测试厂。原文链接：https://www.expreview.com/95390.html
Intel的海外建厂项目算是在该阶段下少有的突破点，毕竟这是Intel暴雷市值暴跌后难得的开源项目。但正如我们之前说的，Intel的市值暴跌是有更多深远影响的……由于资金问题，Intel德国晶圆厂的工期一再拖延，也引起了当地政府的担忧。Intel海外建厂肯定会得到更多的政策优待，这个项目如果被搁置的话……真的就没什么新的突破点了……
新闻②：英特尔目标是削减35%销售和营销团队成本，为未来艰难时期做准备
本月初，英特尔在公布2024年第二季度财报后，宣布一项“重大成本削减措施”，也就是裁员计划，旨在简化运营并大幅削减支出和员工人数，拟今年年底前裁员15%以上。这意味着至少裁员1.5万人，是英特尔56年历史上最大的一次裁员行动。英特尔的销售和营销群组（SMG）宣布，将削减35%的成本，并简化运营，以适应充满挑战的市场环境。这次大规模的内部削减行动将影响招聘和营销费用，每位员工都被指示在年底前完成“端到端的简化程序”。英特尔在给CRN的一份声明中表示：“我们正在成为一家更简单、更精简、更敏捷的公司，让合作伙伴和客户更容易与我们合作，同时确保我们将投资重点放在我们认为创新和增长机会最大的领域。这次重组是为了在未来打造出一个更为强大的英特尔，合作伙伴是我们计划里不可或缺的一部分。”整个计划中最痛苦的事情之一就是涉及到具体的裁员，需要减少职责重叠的职位，其中包括处理客户关系的员工和专注于某些行业的团队。有消息人士透露，一些职责的重叠可能会使客户难以知道对应的联系人是谁，没有办法与有权限的英特尔员工进行互动。另一种节省成本的方法是营销预算和简化程序，预计2024年下半年至少能节省1亿美元，2025年上半年可以再节省3亿美元。除了账目上的好处外，英特尔认为这么做能实现更快的决策平衡，在制定决策时更好地衡量投资回报。此外，英特尔的市场发展基金（MDF）也受到了极大的影响，过去在其营销工作中发挥着重要的作用，是OEM和其他英特尔合作伙伴举办活动、培训等活动获取资金的来源。有前英特尔高管表示，该基金在帮助英特尔赢得业务方面发挥了重要作用，即便产品失去了竞争优势，现在的做法可能会让英特尔失去产品领导地位。原文链接：https://www.expreview.com/95421.html
Intel为了能活下去，也是宣布了“重大成本削减措施”，将通过裁员等手段，降本增效。只是目前的Intel已经执行了多次人员简化，继续简化下去真的还能保证最低运营团队吗？值得令人怀疑。另外，Intel宣称此举是为了“成为一家更简单、更精简、更敏捷的公司”，让投资者们可以更直接的接洽，但现在的Intel在投资者眼中的形象……我不好说……
新闻③：台积电德国晶圆厂举行奠基仪式，项目承包商已陆续进驻
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。据TrendForce报道，台积电德国晶圆厂定于2024年8月20日举行奠基仪式。台积电原计划今年第四季度开始建设工程，但是现在提前启动了项目。新工厂预计2027年末投产，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。台积电的这座新建晶圆厂将专注于22/28nm工艺，主要生产汽车使用的微控制器，未来将扩大生产，并引入更先进的12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆。整个项目投资总额预计超过100亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助，日常运营将由台积电负责。该项目得到了欧盟和德国政府的大力支持，台积电大概能从《欧洲芯片法案》里获得约一半的项目资金。部分台积电供应链厂商早已在当地驻点，以配合工厂的建设，比如半导体制造设备供应商Marketech International，去年就在德累斯顿设立了办事处和住所，并派遣了员工。还有像半导体材料分销商Topco Scientific这类的项目承包商，顺便在欧洲建立业务，将办事处设在了距离德累斯顿约两小时车程的捷克布拉格。原文链接：https://www.expreview.com/95402.html 和Intel的情况不同，台积电这边的海外建厂项目却是进行的非常完美，这也证明了台积电充裕的资金情况。除了刚刚建成的德国晶圆厂，此前已经建成的美日工厂也已经正常运营，真的是几家欢喜几家愁啊。
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